近年来，芯片工艺制程的不断萎缩令全球半导体行业即将面临物理极限，为了不影响继续赚钱，一众晶圆代工厂正在想方设法延续摩尔定律。例如全球前二的专业晶圆代工巨头台积电和三星电子，已经研发出新工艺，以应对更高精度的芯片制造工作。

三星3nm GAA难在2023年前量产

值得一提的是，在延续摩尔定律的同时，晶圆代工巨头们也不忘在新的工艺节点展开激烈竞争。

2020年，三星电子为了在2022年赶超台积电，专门制定了一系列计划，并不惜为此斥巨资。但有机构调研显示，三星电子在2023年之前不太可能量产3nm GAA工艺，这可能使其在尖端芯片竞争中处于不利地位。

三星将继续在其4nm工艺中使用FinFET晶体管结构，第一代工艺将于2021年下半年发布。而三星采用GAA晶体管的3nm工艺，在性能和成本上都只能与台积电的3nm FinFET工艺相匹敌。

根据此前报道，台积电将在2024年推出的2nm工艺中引入GAA晶体管技术，公司透露，其4nm制程将在本季度进行风险生产，并在2022年批量生产。3nm制程则将继续使用FinFET晶体管结构。很显然，台积电将再一次领先全球，实现新一代工艺制程的量产。

台积电首批3nm产能交付给英特尔

根据多方消息可知台积电已经接收到3nm订单，虽然官方并没有透露这位客户具体是谁，但业内都默认为是台积电的第一大客户苹果公司。基于此消息，苹果公司有望在2022年首发台积电的3nm工艺，该年度的A16仿生处理器将成为全球首款3nm芯片。

不过，根据最新消息，台积电出尔反尔，苹果公司这一次的“特殊待遇”，被英特尔收入囊中。

近日，多方媒体报道称，台积电首批3nm产能并没有交付给苹果公司，而是另一位美国芯片巨头英特尔。虽然英特尔也具备一定的芯片制造能力，但该公司至今为止仍未实现7nm工艺的量产。

而且，在英特尔固步自封的那段时间里，竞争对手AMD和苹果已经借助台积电的先进工艺，为市场供应了多款高精度芯片。

故而，已经处于落后状态的英特尔不得不将部分芯片订单交付给更专业的台积电代为生产。

至于台积电为何会出尔反尔，将原本属于苹果公司的“首发权”交给英特尔，有人认为有两方面原因。

一方面是，虽然与台积电合作的时间不算长，但此次英特尔交付给台积电的3nm订单量并不比苹果公司的订单量少。所以从订单收益的角度来看，英特尔能够给台积电的不比苹果公司给台积电的差。

另一方面则是因为，台积电虽然是全球第一大专业晶圆代工厂，但也需要一位欧洲巨头阿斯麦的支持。而全球范围内唯一一家能够量产EUV光刻机的阿斯麦，背后的股东除了两大华尔街资本巨鳄之外，还有英特尔。

很显然，得益于与阿斯麦之间的密切关系，英特尔在台积电那边会具备一定的优先权。再者，按照阿斯麦年底迁址美国的计划，英特尔还会拿到新一代EUV光刻机的优先供应权。如果能够与英特尔打好关系，台积电有望在将来阿斯麦分配EUV光刻机订单时，受到更多的关注。