自 2020 年下半年以来，芯片缺货涨价已经成为半导体行业的主旋律，芯片缺货涨价的同时，也带动了整个产业链出现缺货涨价的情况，包括材料和设备等上游相关产品。据第一财经报道，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于 “全面缺货”状态。

芯片缺货问题将持续恶化

据路透社报道，宝马警告称，困扰汽车行业的芯片短缺可能导致进一步减产，他们周五表示，没有迹象显示任何减缓的迹象，下半年供应将继续吃紧。

与此同时，科技行业面临着广泛的短缺，从最好的显卡到游戏机和 IC都供不应求。当涉及到服务器和数据中心的IC时，问题正在恶化，一些关键服务器芯片的交付时间延长到52到70 周。

现代服务器使用的组件比普通消费者的PC多。尽管制造商倾向于优先考虑他们的生产，但对数据中心机器的需求如此之高，以至于普遍存在短缺。

例如，据报道，英业达声称英特尔和 AMD 的服务器处理器供应紧张。两家CPU厂商通常会优先生产高利润的服务器处理器，而不是普通芯片，但这似乎不足以满足需求。

使用先进的工艺技术构建一个复杂的芯片（如 CPU）需要三个多月的时间。之后，该IC需要进行测试和封装，这进一步延长了交货时间。 报告称，英业达和神达计算无法完成所有订单，因为他们无法获得组件。尽管对其产品的需求强劲，这自然会限制他们增加收入的能力。

涨价：涨了多少

在芯片的涨价潮中，尤以MCU涨势最为凶猛。据悉，自去年年中以来，最畅销的20款微控制器的中位价上涨了12%以上。

意法半导体2021年芯片的平均价格比一年前上涨了5%。该集团预计2021年下半年和2022年价格将进一步上涨。

MCU的短缺仍在继续，从2020年下半年开始就对MCU的需求开始增加，从那时起，MCU的平均销售价格每个季度都在上涨。甚至需要更旧的4 bit MCU，尽管4 bit MCU仅占总销量的不到1%，但是在2021年前的5个月，4 bit MCU的销量与2020年相比增长了400%以上。

即使在晶圆代工、封测产能吃紧的情况下，下半年订单动能将保持订单／出货比大于一的情况，且可能会呈现到明年。

除了芯片，现在晶圆代工厂也迎来了涨价潮。三星是第一个表示要涨价的晶圆代工厂，他们的涨价主要是用以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张。三星代工厂的S5 Line 是该公司最先进的生产设施，主要生产5nm、4nm和更薄的生产技术处理晶圆，由于该晶圆厂使用EUV光刻技术，所以扩建成本非常高，三星此次调价也是希望客户能够为其分担一部分支出。不过，晶圆代工价格上涨可能会影响三星代工厂生产的GPU、SoC和控制器的成本。

据了解，现在随着制程越来越先进，半导体设备也越来越贵，投资一个5纳米制程具有5万片产能的晶圆厂要花120亿美元，3纳米要200亿美元，支出增加66%，预估2020～2030年之间半导体资本支出将是过去10年（2010～2020年）的3倍以上，2030年到2040年的资本支出又将是2020～2030年的4～5倍以上。在这样的情况下，晶圆厂涨价也无可厚非。

其实自2021年以来，晶圆代工、封测产能的报价就开始出现上涨趋势，而且在封装材料供给方面也同步紧张，所以就有了前段时间大家所知晓的，产能以价格竞标的方式，这是晶圆代工厂和封测厂为了给部分急单客户每月所释放的少许产能。这也是为何现在每个客户的代工报价会不尽相同的原因。