在华为遭到美国芯片制裁后，国内半导体产业开始加速发展，不仅传统巨头屡屡实现技术突围。跨界厂商也不断在细分领域给行业带来技术突破。

华为、中国移动入局

根据相关数据，2020年全球半导体市场销售总额达到4400亿美元。其中，中国台湾半导体产能约占全球半导体市场的四分之一左右。台积电目前以55.6%的市场占有率稳居榜首，第二名三星的市占率是16.4%，中芯国际排名第五，但市占率仅为4.3%。

美国持续已久逆全球潮流的芯片技术出口管制，也加深了整个半导体行业的供需矛盾。

随着疫情的蔓延，全球芯片生产的重心势必会转移，而疫情控制最理想的中国无疑成了最佳之地。

目前，国内8寸片、12寸片已有上千亿的项目投资规划，已经投产、在建和规划中的12英寸晶圆制造生产线多达40条，产能主要集中在中芯国际和华虹半导体，其中中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂。

除了政府部门不断加码以外，国内多家大型公司也开始纷纷布局。

7月5日又传出华为杀入了第三代半导体领域。实际上，这也不是华为第一次入局半导体行业了。为了摆脱对美国的依赖，华为在芯片产业链都有不少投资。据统计，截至目前，华为已经投资了10多家半导体企业。而过去3年时间内，华为已累计投资入股了41家芯片半导体公司。

除了华为，中国移动也正式进军半导体行业。

中国移动成立芯片公司

有了强援中国移动的支持，中国芯片行业，华为又多了一个伙伴，不再孤独了。而且自己制造芯片不仅可以解决缺芯问题，还能抢占国际市场。芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等等。

我们都知道芯片制造是高投资，高壁垒，并且对技术积累要求极高的行业，生产线的资金可都是以十亿为单位的，作为一家在市场上摸爬滚打多年的老国企，不可能不明白这点。

中国移动这次切入点是物联网芯片，刚好和其通信业务相辅相成。物联网通信芯片相比传统的通信芯片，成本更低，体积更小，功能更全面。可以提高中国移动业务的灵活性。并且物联网芯片在未来拥有广阔的市场前景。

其实中国移动早就做芯片了，这次只不过是从中国移动分离出来，独立运营，方便在科创板上市而已。

其过去涉足的芯片类型包括数模混合芯片、IPC监控及智能产品芯片、同轴监控产品芯片、对讲机基带芯片、低功耗MCU控制芯片，工艺制程大多在28nm及以下。这些芯片相比先进工艺的大规模SoC，难度低了至少一个数量级。所以不必看衰，因为中国移动设计得出来，也不必觉得国家队出手就能拯救国内的半导体。

阿斯麦预言成真了

目前国内半导体正在朝着越来越好的方向发展，而阿斯麦的预言似乎也已经快要成真了。进入到2021年之后，阿斯麦频繁发生，针对美国发出警告表示，如果再不卖光刻机给中国，那么中国将会在三年之内掌握光刻机技术，而在15年之内就能构造出他们的想要的一切。

在当时很多人都觉得阿斯麦这是对中国半导体的一种捧杀，但如今看来，阿斯麦的预言似乎真的要成真了，目前国内半导体迸发出了强大的实力，能够预见的是在未来，虽然我们不能够取代美国成为科技大国，但至少能够做到在芯片上面的自给自足，那些处处针对中国半导体的国家以及企业，在接下来的发展之中，将会彻底失去中国市场。

当然对于阿斯麦的捧杀，我们也不可麻痹大意，不可因为阿斯麦的话而过分骄傲自满。未来的路，还是需要我们一步一个脚印去走，相信未来，中国半导体一定会惊艳所有人