现在的知名企业要跟得上时尚潮流，要么造个车，要不造个芯。如果既造车，又造芯，那是潮到出水。小米、OPPO绝对是新一代的“时尚潮企”。

OPPO迸发实力

OPPO主打中低端市场，此前表现平平，但总算能够被大众所接受，产品价格对得起性能。不过前几年凭借OPPO R系列手机曾经火过一段时间，那个时候几乎人手都是一部OPPO R系列手机。不过可惜的是，这款系列的手机针对的只是中端市场。

而后OPPO曾经试图进军高端市场，但无奈没有结果，后来华为的衰败使得OPPO看见了机会，于是在今年年初一举成为全国出货量最多的手机厂商。但OPPO的实力显然不止如此。

最近有消息传来OPPO表示不会排除自研芯片的可能性，如果有需要的话，那么OPPO会尽力自研芯片。这也就意味着OPPO将会成为在华为，小米之后第三家自研手机芯片的手机厂商。

OPPO“造芯”团队积极招兵买马

OPPO 的造芯计划的代号为“马里亚纳”，代表着“地球所知最深的海沟”，借此来形容做“顶级芯片”的决心。

据了解，目前OPPO做芯片团队已经有1000人，团队工程师主要是来自紫光展鋭、华为海思、联发科，带头高管是前联发科COO朱尚祖。再者，OPPO建立芯片团队的目标，是要打造一支3000人工程师的浩大团队。

日前，网上才传出 OPPO 高薪挖角芯片人才，针对上海地区的芯片设计、验证等岗位，开出年薪 40w+ 价码来吸引专业相关的应届毕业生，相当诱人。也反映这一波芯片热潮中，需求远大于供给下，各大企业求才若渴，无不急迫祭出高薪来求才抢人。

自从华为“让位”后，OPPO、Vivo、小米的智能手机出货量大增。

据报道，OPPO芯片研发计划投入500亿元，已经做好长期资金投入的万全准备。

不过，理想很丰满，现实很骨感。自研芯片的前方道路也不是个个都很顺利，苹果、三星已经走出自己的成功之道，但也有小米的自研芯片之路走得是颠颇崎岖。

手机 SoC芯片的研发难度高，包含AP应用处理器和基带芯片，不仅要支援最新的5G频段，还要向下相容4G / 3G / 2G多模通信基带，还有图像信号处理器ISP和各种周边芯片。再者，先进制程技术的费用更是只能以烧钱来形容。

另外，系统厂商跳下来自研芯片已经是这几年锐不可挡的趋势。

海思3nm门票花落谁家

作为国内顶尖的芯片设计企业，华为海思目前还在坚持研发其下一代的3nm工艺芯片，虽然美国的禁令使得海思芯片没有办法找到代工厂去生产，但是目前来讲，3nm芯片也被设计完成。那么在接下来的发展之中，华为3nm的门票究竟会花落谁家呢？

首先，台积电这边受到禁令的影响，不能够为其代工，即便是台积电没有受到影响，其制造流程因为价格相当昂贵，需要庞大的技术支援团队，所以在这样的情况之下，也不会去选择与其进行合作。

如今，如果oppo能够将这颗6nm芯片开发顺利并且市场成功，那么很有可能会将华为的这个3nm工艺名额所持下来，虽然在一定意义上来讲可能性不大，但并非是没有可能的。