芯片/半导体产业链上市公司一览，最全产业链细分个股，建议收藏

半导体材料

【硅片/硅晶圆】

中环股份：拥有8英寸和12英寸的抛光片产线

沪硅产业：国内最大的硅片厂商

中晶科技：制造分立器件使用的单晶硅片

神工股份：单晶硅电极制作刻蚀设备

【CMP抛光材料】

鼎龙股份：研制CMP抛光垫

安集科技：CMP抛光液龙头

【特种气体】

南大光电：磷烷龙头

华特气体：氟代烷烃头部企业

金宏气体：超纯氨竞争力显著

昊华科技：是国内六氟化硫的龙头

雅克科技：布局光刻胶、硅粉、前驱体和电子特气诸多核心领域材料

【高纯试剂】

江化微：研制的高纯试剂与众多半导体厂商长期合作

上海新阳：高纯电镀液和清洗液龙头，同多家下游头部公司深度合作

晶瑞股份：生产的双氧水和硫酸达世界领先水平

格林达：TMAH显影液

【光刻胶】

南大光电：ArF光刻胶获得国家认证

晶瑞股份：光刻胶起步早已完成商业化

上海新阳：KrF光刻胶将实现量产

彤程新材：国内晶圆厂的主要KrF供应商

荣大感光：产品广泛应用于芯片、二极管和显示器领域

清溢光电：掩模板龙头

【靶材】

隆华科技：生产ITO靶材、钼靶的龙头

江丰电子：生产的溅射靶材获业内好评

有研新材：突破了溅射靶材的瓶颈，与众多头部公司合作

阿石创：PVD镀膜和面板靶材的龙头

新疆众和：提供靶材原料

半导体设备

北方华创：扩散炉、氧化炉最全的设备产线

新益昌：LED固晶机和封装设备龙头

芯源微：涂胶显影龙头

芯碁微装：光刻设备

中微公司：刻蚀设备

晶盛机电：单晶硅设备龙头

至纯科技：高纯工艺设备龙头，湿法清洗

中科信、万业企业：离子注入

上微集团、华卓清科：光刻机

赛腾股份：缺陷测试设备

长川科技、精测电子、华峰测控、华兴源创：半导体芯片检测设备

代工

三种代工厂商分类：Fabless（只进行芯片设计，没有生产能力，海思），Foundry（代工厂，接收Fabless的设计图进行生产制造，台积电），IDM（既有设计开发能力又有制造能力，主要为大公司）

中芯国际、华润微、华虹半导体：晶圆代工龙头厂商。中芯国际集中在存储芯片研制，华润微和华虹半导体从事功率半导体研制，三安光电主营第三代半导体研制。

芯片设计制造

CPU、GPU、FPGA、MCU、LED、SoC、指纹识别、摄像头、存储芯片、射频芯片、数字芯片、模拟芯片、功率芯片

【CPU（中央处理器）】

中科曙光、澜起科技、中国长城

【GPU（图形处理器）】

芯原股份：图像IP处理的稀缺独角兽、景嘉微

【FPGA（可编程阵列）】

紫光国微：安全芯片及特种集成电路龙头、上海复旦

【MCU（微处理器）】

国民技术：安全芯片公司，布局32位的MCU芯片

兆易创新：FLASH、32位MCU和智能传感器三线发展，掌握核心科技

芯海科技：“MCU+ADC”

中颖电子：在家电MCU芯片市场深耕二十余年，Fabless模式的MCU公司

乐鑫科技：WIFI MCU龙头

【LED（显示）】

晶丰明源：驱动LED芯片

明微电子：驱动LED芯片

乾照光电：LED产量在行业领先

聚灿光电：研制销售LED外延片

华灿光电：氮化镓和微型LED芯片

【SoC（一体化）】

富瀚微：从事视频编码译码的SoC芯片研制

恒玄科技：音频SoC芯片

晶晨股份：音频和视频SoC

瑞芯微：AIoT SoC芯片

全志科技：模拟器件、芯片互联和智能SoC的研制

芯海科技：唯一掌握低速高精度ADC和高可靠性MCU信号链的SoC芯片设计商

【指纹识别】

汇顶科技、兆易创新

【摄像头CIS芯片】

韦尔股份、格科微、汇顶科技

【存储芯片】

北京君正：车用存储芯片

兆易创新：Nor Flash、DRAM和MCU多种存储芯片布局

澜起科技：内存芯片龙头

聚辰股份：EEPROM存储芯片头部厂商

国科微：智能监控、存储、物联网及广播电视芯片

【射频芯片】

卓胜微、三安光电、紫光展锐

【数字芯片】

富瀚微：数字信号处理应用设计公司

晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

【模拟芯片】

韦尔股份：CIS芯片领跑者

圣邦股份：电源管理、信号模拟领域最大的供应商

汇顶科技：综合型芯片设计企业

卓胜微：前端射频IC头部公司

思瑞普：信号模拟IC公司

富满电子：快充、Mini LED和电源芯片多领域拓展

上海贝岭：ADC龙头

芯朋微：从事驱动IC和电源研制

力芯微：手机、耳机和雷管多向发展

【功率芯片】

斯达半导：IGBT模块龙头

闻泰科技：标准器件竞争力显著

士兰微：IDM龙头

捷捷微电：晶闸管领域龙头

派瑞股份：大功率器件晶闸管头部公司

华润微：最全的生产线，代工和IDM模式双向发展

立昂微：硅基肖特芯片巨头

新洁能：MOSETF龙头企业

扬杰科技：功率芯片龙头

台基股份：大功率芯片、IGBT和第三代半导体多向拓展

华微电子：IDM功率龙头

银河微电：主营分立器件和功率半导体

封测

封测壁垒不高，属于劳动密集型，中国已经达到世界前列。

长电科技（龙头）、华天科技（第二）、通富微电（全球领先，国内前三）、晶方科技（CIS封装龙头）、深科技（主营存储芯片封装测试）

第三代半导体

【碳化硅】

露笑科技、京运通、麦格米特、华润微、利欧股份、晶盛机电、斯达半导、东尼电子

【氮化镓】

士兰微、三安光电、闻泰科技、华灿光电、捷捷微电、航天发展、兆驰股份、华天科技、扬杰科技、利亚德、和而泰