网传：“不用美国技术”的芯片难以造出来，华为正在酝酿新的大招

据网上传言，有华为内部人士指出，短时期，国内还难以制造出“不用美国技术”的芯片，华为将以提升其他非手机业务比重的策略度过难关，今后可能发力OLED屏幕及手机周边产品等业务。

以Mate 40系列高端旗舰手机为例，华为内部人士称，Mate 40系列手机之所以缺货，主要是因为供应链及产能跟不上巨大的市场需求。今年以来，国内对华为手机需求非常火爆，尤其是Mate 40系列，后续产能及市场供应将会逐步上来。华为最新Mate 40系列缺货，特别是在市场火爆的Pro+，后续仍会严重缺货，与芯片供应受限不无关系。

实际上，为了彻底破解“芯片卡脖子"的难题，华为在芯片领域的动作从未停止过。近日，便有消息称，为了确保自身供应今后不再遭受断链危机。华为计划与上海集成电路研发中心合作，在上海设立不用美国技术的一座芯片生产工厂，该工厂则由上海集成电路研发中心负责运营）。

据官网公开的信息显示，上海集成电路研发中心成立于2002年，是国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。此外，上海集成电路研发中心主要股东之一是华虹集团，旗下拥有半导体制造商华虹宏力和上海华力。

消息称，华为计划与上海集成电路研发中心合作设立的芯片制造工厂，将从制造低端的45nm芯片开始。而华为定下的目标是，在2021年底之前能够生产28nm芯片，且可供应华为智能电视与物联网设备；2022年底之前，工厂可以为华为的5G电信设备生产出20nm芯片。

当前，华为基本上只能依靠芯片库存支撑运营，而库存终会有用完的一天。不过，据华为轮值董事长郭平此前透露，华为2B业务芯片余粮充足，但手机芯片消耗过大，仍在想办法。虽然他并未透露具体的芯片库存，但媒体称，华为囤积了一年半到两年的芯片供基站和服务器所用。

虽然手机芯片问题暂时几乎无解，但华为对芯片的追求却未停歇。在Mate 40发布会后，有华为高管表示，华为已投入了200亿美元做芯片，华为不打算放弃芯片，包括投资芯片生产。

今年7月份，有业内人士透露，华为在国内已找到一条130nm不含美国技术的芯片生产线，可以当即生产产品。但华为海思内部人员表示，8英寸就130nm以上能做的有限，例如面板驱动芯片、电源管理芯片及其他SoC类芯片，还必须用40nm/28nm，应用于多媒体类的28nm工艺其实都有点辛苦，竞争力较差。

此次网上传出，华为与上海集成电路研发中心合作建厂打造非美系生产线，也算是有根源可循。而知情人士表示，工厂不会生产用于智能手机的芯片，因为手机芯片往往需要14nm或以下节点的先进工艺制造。换言之，华为当前只能聚焦成熟的制程工艺。业界通常将28nm及以上节点称为成熟工艺，14nm及以下节点称为先进工艺。

现今，华为自用的海思芯片如手机用麒麟处理器，最低端也是基于14nm工艺生产制造，新麒麟9000更是基于全球最为先进的5nm工艺。同样，包括华为升腾系列AI芯片、天罡5G基站芯片、鲲鹏系列服务器芯片也用到先进工艺制造。

所以，华为与上海集成电路研发中心合作建厂，还无法突破华为手机、服务器以及5G基站等需要用到先进工艺芯片的困境。业内人士称，由于服务器芯片、部分基站芯片对于工艺要求并没有手机那么高，华为或可将原有芯片经过重新修改后，用成熟的28nm工艺制造，虽然芯片在性能和功耗上要比原来差不少，但至少能用。而5G基站芯片对于性能、功耗等指标要求较高，没法用28nm工艺来做。

再说中低端服务器芯片、电视芯片、SSD主控芯片、汽车芯片及安防监控芯片，28nm工艺也还是比较常见。先前，华为海思推出鸿鹄818/898智慧屏芯片就是用的28nm工艺。

此次合作建厂目标若达成，除了华为手机业务、5G基站业务仍会受限外，华为现有其他业务都有望在一定程度上盘活。

英特尔资本董事总经理和中国区总经理王天琳也表示，不要存在对先进工艺的迷信，有时候使用相对成熟的工艺，做出的产品性能和成本更有竞争力。

综上，对于华为未来之路，华为内部人士其实也已承认，接下来一两年，华为日子确实会比较苦一点，“去美化”芯片短期国内难以造出。由于高端芯片供应断链，华为的手机业务将下滑；为了生存和发展，华为打算提升其他非手机业务比重的方式创造新的收入，从而弥补手机业务下滑带来的收入减少。毕竟，华为要维持现在这样庞大的体量，高研发投入，高薪聘用大量优秀人才精英等，营收规模也必须足够大才行。

一方面，华为坚持对芯片投资布局，尽可能构建稳定的供应链。另一方面，华为有必要拓展其他非手机业务，例如智能汽车解决方案、笔记本电脑，也可能发力OLED屏幕及手机周边产品等业务。

（我为科技狂整理）