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缺失的光刻机

在过去的两年里，我国高科技企业由于受到西方一些市场的不公对待，导致在供应链渠道的获取上受到了一定阻碍，这对于我国芯片及其相关产业链的发展造成了一定影响。

其中尤为突出的就是华为手机业务和中芯国际的高精度芯片代工产业链的发展，由于缺少高精度移动芯片的供应，华为的高端智能手机陷入到了缺芯危机，虽然当下华为积累了充足的高精度芯片，但是本质上，如果没有后期的芯片供应，这无疑将成为无根之源，无法长久。

而中芯国际方面，由于高精度EUV光刻机无法进口，导致中芯国际空有7nm制程以下的代工工艺却无法真正进入市场量产。

而本质上想要打破这种“芯片困局”最直接的办法只有一个，那就是我国能够获取高精度光刻机，这样的话，中芯国际就具备了高精度芯片的生产能力，而这种生产能力将助力华为解决“缺芯”问题。

中芯国际宣布结果

就在3月4日，根据媒体方面传来的消息显示，中芯国际方面宣布了一个重要结果，根据这个结果显示，中芯国际此前与ASML公司订了一份12亿美元的购买协议，该协议在2月1日重新签订，将延期至2021年12月31日，而采购的内容则是深紫外光刻机。

此消息一出则意味着，打破了此前存在的芯片禁制，我国企业将重新获取到光刻机的进口，这对于中芯国际的7nm以下的芯片生产工作是绝对的破局的利好消息，因为这意味着光刻机的获取通道稳了，中芯国际将重新进入芯片代工厂的发展快车道，我国的芯片事业将继续稳步推进。

另外，还需要注意的是，随着我国上海微电子28nm制程光刻机的突破，以及日本光刻机生产厂商尼康和佳能的加码，未来我国在深紫外光刻机的获取渠道上将不会再出现受制于一家的情况。

关于极紫外光刻机

虽然说在极紫外光刻机上，中芯国际依旧无法从ASML公司获取，但是从近十几年我国在极紫外光刻机领域布局的丰硕成果来看，我国距离极紫外光刻机的突破也不会太远了。

毕竟早在2008年我国就已经开始针对光刻机进行专项攻克工作，另外2020年5月份之后，我国最高科研机构中科院也宣布将投入人力物力加速极紫外光刻机的突破，再加上根据2月25日消息显示，清华大学正式宣布了一项研究结果，该研究结果直接关系到极紫外光刻机光源问题，并且清华大学已经立项。

相信在我国多方机构的共同努力之下，关于极紫外光刻机的突破必将成为现实，而华为方面对此也深有信心，在3月2日一则对于华为鸿蒙系统负责人王成录的谈话中，王成录就已经表明，鸿蒙系统在手机产品上的应用就是留住老用户两年，华为相信在两年内能够解决高精度芯片的获取问题。

而解决的渠道无非两个，一个我国自我供应，另一个就是芯片封锁被解除，但是无论怎么看，第一条路似乎更具有可操作性。

总结

半导体芯片如今已经穿插于我们生活的方方面面，但是闭环式的芯片制造流程我国还缺乏，这是短板，而面对这个短板，如今我国多家企业都在行动，无论是大硅片还是半导体用光刻胶，亦或是EDA软件的研发都在同步进行，相信极紫外光刻胶的研发也不会缺席。

你觉得我国未来能否完成芯片的自给自足呢？

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