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关于芯片

对于芯片领域的发展，近两年以来我国相关企业正在不断加大投入力度，而目标就是希望能够在最短的时间里，构建出一条高效且完备的半导体芯片产业链，特别是在10nm制程以下的高精度芯片制造领域，一直是我国芯片企业专注的焦点。

毕竟当下的智能手机和个人电脑产品上使用的芯片大多数都是基于10nm制程以下的芯片代工工艺制造而成的，而在代工工艺方面，我国的中芯国际的N+1工艺在2020年也已经实现突破，在理论上是可以完成7nm芯片生产制造的，但是由于缺少高精度EUV光刻机这个核心设备的参与，所以中芯国际的7nm芯片发展在过去的2020年依旧还是处于实验室阶段的。

不过，这并不意味着我国在10nm以下芯片的生产制造上就无路可走了，一方面我国的中科院和清华大学等技术研究机构正在不断发力EUV光刻机的发展，另一方面，中芯国际方面也传来了关于高精度芯片生产的好消息。

好消息传来

根据媒体消息显示，近日中芯国际方面传来了好消息，而这个好消息事关国产7nm芯片事业的发展。

据悉，中芯国际7nm工艺芯片已经开始进行风险试产，而这次试产过程中并没有使用到EUV光刻机，毕竟到目前为止荷兰的ASML公司依旧没有为中芯国际提供高精度EUV光刻机，但是ASML公司却已经开始为中芯国际提供DUV光刻机，并且还签订了大单，后期将会有更多的ASML公司提供的DUV光刻机进入中芯国际的产线。

虽然DUV光刻机在精度控制方面相比于EUV光刻机还有一定差距，但是这却并不意味着使用DUV光刻机就无法生产出7nm芯片，因为台积电当年进行7nm芯片生产时，最开始使用的就是DUV光刻机。

所以说，只要中芯国际的代工工艺足够优秀，那么中芯国际利用DUV光刻机依旧能够实现7nm芯片的生产制造，而从另一个方面来看，中芯国际既然已经开始进行7nm芯片风险试产，那也就意味着中芯国际对于自家的N+1代工工艺有着足够的信心。

未来可期

随着中芯国际在7nm芯片方向的试探性发展，也意味着我国的芯片事业发展又向前挺进了一大步，并且在这种极端艰苦的环境之下，更能磨练中芯国际的芯片代工工艺，等待中芯国际在DUV光刻机方向上都能够实现高良率的7nm芯片代工，那么等到我国自研的EUV光刻机问世之后，相信中芯国际在10nm以下的芯片代工领域将走得更远。

另外，在不断探索7nm代工工艺的同时，中芯国际也正向着5nm芯片代工的方向挺进，这意味着中芯国际距离台积电和三星这类一线芯片代工厂商的距离越来越近了，相信很快中芯国际将有能力成为继台积电和三星之后的第三家一线芯片代工厂商。

总结

这一次中芯国际在7nm芯片代工领域的发展，对于台积电创始人张忠谋之前接受采访时所说的“大陆半导体制造方面不易超越台积电”，是一次非常有力的回击。

中芯国际用实力向张忠谋证明了我国企业在技术创造上的惊人成绩，并且7nm也只会是一个开始，随着我国芯片事业的不断爆发，未来我国在芯片事业的发展上一定会走在全球最前列。

你觉得中芯国际有没有机会超越台积电呢？

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