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芯片代工市场的格局

由于最近两年，相关地区的限制问题，导致全球多地区都启动了半导体产业链的构建行动，我国更是提出在2025年实现半导体芯片70%以上的自给率，欧洲市场方面也是拿出了巨额资金发展半导体芯片技术。

种种行动都标志着，未来半导体芯片事业的发展将越来越重要，但是在芯片事业大发展的同时，需要注意的是，半导体芯片的生产制造过程是相当复杂的，而整个流程规范下来，一共有三个模块，第一个模块就是芯片设计，第二个模块就是芯片制造，最后一个就是封装测试。

而在这三个模块中，每个模块中又有多项技术的参与，不过要说到真正的难题还是集中在芯片制造上，因为当下全球能够实现芯片自主设计的公司已经有很多了，例如苹果、华为、中兴、联发科等，但是在芯片制造领域，能够真正落地实操的也就只有英特尔、台积电、三星电子、中芯国际等几家厂商。

其中能够做到最顶级芯片代工工艺的也就只有台积电和三星电子两家，其它的中芯国际、英特尔都处于二线阵营。而这也是目前芯片代工市场的格局。

中芯国际宣布结果

不过市场的行情并非是一成不变的，在二线阵营中，中芯国际的代工实力就在不断增强，根据中芯国际官方在2020年给出的说法来看，中芯国际已经具备了生产7nm制程芯片的能力，这是继台积电和三星电子之后第三家拥有该代工技术的厂商，就连英特尔都无法比拟。

而在最近中芯国际在14nm代工工艺领域又宣布了一项新的结果，该结果的出炉意味着中芯国际做到了后来者居上。根据3月10日消息显示，中芯国际14nm制程工艺产品良率已经追平了台积电的同等工艺，水准达到了90%到95%。

不得不说这份成绩是非常喜人的，毕竟和台积电34年的成长史相比，中芯国际到目前为止也才成立了仅仅6年而已。

台积电将失去优势

而在中芯国际宣布结果后，也意味着台积电在14nm制程工艺的芯片代工上将失去优势，特别是在国内市场上，中芯国际无论是在地理位置还是性价比方面都比台积电更加具有优势。

另外需要注意的是，当下中芯国际的各制程产能也都处于满载状态，类似于14nm制程工艺订单更是排到了2022年，不得不说，中芯国际真的是实现了芯片代工技术的“弯道超车”。

另外，对于更高工艺制程的芯片代工，并非是中芯国际无法实现，而是由于中芯国际缺少核心的EUV光刻机而已，只要EUV光刻机到位，相信很快中芯国际也能够承担起7nm制程芯片代工的重任，当然在产品良率上也许暂时会和台积电有所差距，不过这些差距只要给予中芯国际短暂的时间，相信中芯国际一定能够实现弥补。

总结

当下我国芯片事业的发展正如火如荼地进行着，在芯片设计方面，OPPO、小米、华为、中兴、阿里、腾讯等企业都展现出了非凡的实力，而在光刻胶、大硅片、芯片代工工艺方面，我国相关企业也有条不紊的发展着，当下唯一的遗憾只在EUV光刻机方面。

不过随着近期清华大学对于新型光源的发现，以及中科院等科研机构的努力，相信用不了多久，我国在EUV光刻机领域也将实现重大突破。

你觉得中芯国际能否最终追上台积电，成为一线芯片代工厂商呢？

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