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芯片架构的缺失

在过去的两年里，华为的芯片问题一直得到外界的广泛关注，究其原因在于两方面，一方面是因为ARM公司在去年宣布终止了和华为公司之间的合作关系，这让华为在移动芯片的研发设计方面缺少了可以使用的底层架构，另一方面，由于台积电等芯片代工厂停止代工的因素，使得华为在芯片制造方面也存在一定的缺失。

但是，通过华为“备胎计划”和技术方面的努力，根据华为轮值董事长胡厚崑在3月31日发表的讲话内容来看，华为在针对To B的芯片业务方面是完全满足客户需求的，这也就是说，类似于基站芯片等方面，华为完全是有充足储备的。

只不过，唯一遗憾的就是移动芯片领域，毕竟移动芯片从设计到生产制造的整个过程对于技术和工艺的要求是非常高的。好在现阶段华为还有充足的高端麒麟芯片的储备，还能够维持华为旗舰产品的发布，而华为方面也在积极筹划高端移动芯片的破局之策。

而在这个过程中，根据3月31日最新消息显示，华为移动芯片架构的缺失问题得到解决了。

华为“喜讯”传出

根据媒体消息显示，全球最大移动芯片架构供应厂商ARM在31日公布了该公司十年来规模最大的一次技术改革ARM V9架构，该架构在人工智能和一些专用领域拥有更优秀的表现。

而最为重要的是，根据ARM公司负责人发表的消息来看，ARM V9架构经过全面的审查，结果是完全符合美国出口管制条例的，这也就意味着，ARM V9架构将能够被华为公司所使用。

这也就是说，关于芯片发展，华为的“喜讯”终于是传出来了，并且这一次是谁也无法阻拦的，因为根据ARM公司的说法来看，ARM V9架构大概率是在研发过程中绕开了那些被限制的技术IP的，看来ARM公司也是迫切需要和华为合作的，毕竟凭借华为的终端体量，以及未来在终端市场的影响力，ARM如果失去华为这个大客户，那一定是重大损失。

另有打算

另外，就算是今天没有ARM公司对于全新ARM V9架构的开放，华为也早已经找好了应对方案，据悉当下华为已经在研究RISC-V架构，并基于RISC-V架构开始尝试全新芯片系列的开发。

而RISC-V架构作为开源架构，也没有ARM架构那么多的限制条例，拥有更加广阔的发展前景，正适合华为对于芯片事业的新预期。

不过，对于ARM公司抛来的合作意向，华为也是非常乐意接受的，因为华为创始人任正非先生一直对外的态度就是，华为愿意和外国企业合作，谋求共赢、共同发展。

总结

如今伴随着ARM公司的表态，意味着华为在移动芯片架构方面的缺失问题已经得到了解决，接下来就是相关芯片制造问题了，对于这方面，华为已经从两方面开始着手突破了，一方面在去年的11月份，华为已经计划在上海开设完全依赖自己技术的芯片代工厂，并定下发展预期。

另一方面，随着摩尔定律在半导体芯片领域走到极限，华为也已经开辟出全新的光芯片研发战线，开辟全新的光芯片研究工厂。

所以说，对于未来的芯片发展，华为已经做好了准备。

你觉得接下来ARM公司能否顺利地把ARM V9架构交到华为手中呢？

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