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华为的芯片

从2020年5月份之后，外界就开始担心起华为的相关芯片问题，因为在美国的刻意阻拦下，华为从外部获取芯片代工的渠道被堵住了，虽然后期华为通过国内的供应链关系解决了通信业务板块上的芯片代工需求，但是在智能手机业务上，华为所需的高精度芯片却成了难题。

特别是在10nm制程以下的芯片获取上，华为一直是通过和台积电合作才得以实现的，而台积电也是当下全球芯片代工工艺发展最为成熟的企业之一，在5nm芯片制程的代工上，台积电的良率更是做到了全球第一。

也因为这个原因，台积电的5nm芯片代工产线在2021年之前已经被苹果、高通等公司的订单挤爆了，这无疑是让华为获取5nm制程芯片的难度变得更大了，虽然在2020年华为不断加码了台积电的5nm代工产线进行芯片储备，但是从外界得到的结果来看，台积电似乎只为华为代工了麒麟9000、麒麟9000E两款芯片，如果后续无法得到补充，那么这两款芯片总有被用完的一天，所以外界也在思考接下来华为的智能手机该从哪里获取5nm芯片呢？

还有底牌

而在这个时间节点下，近期外界传来了一则消息，通过这则消息的描述，让外界逐渐明白，原来华为手中还有底牌。

据悉当下华为还有一款全新的5nm芯片被曝光了，这款芯片不是麒麟9000也不是麒麟9000E，而是麒麟9000L，虽然芯片型号不同，但是可以确定的是这款芯片确实是基于5nm制程代工的。

不过这次的代工厂商却不再是台积电了，而是三星，虽然三星在5nm代工领域的发展相较于台积电还有一些差距，特别是在单条产线的良率上要比台积电低上许多，但是不可否认，三星也是继台积电之后，全球唯一一家还有能力生产制造5nm芯片的厂商。

也正是因为这个原因，所以在美国规定的芯片限制生效之前，华为在加码台积电芯片订单的同时，应该也是同步增加了三星的5nm芯片订单。

有所差距

不过这款麒麟9000L相较于麒麟9000和麒麟9000E还是有所差距的，而区别主要存在于这款芯片的CPU大核和GPU上，麒麟9000L的CPU大核的主频以及GPU的核心数量相较于台积电代工的这两款都有所降低。

但是由于其5nm的工艺属性，所以本质上这款麒麟9000L依旧是华为的旗舰芯片，因此外界猜测这款芯片应该最后会装载在即将发布的华为P50系列上，按照小杯、中杯、大杯的发布模式来看，麒麟9000L应该会作为基础款的华为P50手机的芯片进行应用。

而配合麒麟9000L芯片的将会是华为成熟的鸿蒙系统，相信在这两大系统的配合之下，今年的华为P50系列会有非常不错的表现。

总结

虽然当下华为无法继续从台积电和三星处获取5nm制程的高精度芯片，但是这样的处境不会持续太久，一方面我国的中芯国际在芯片代工工艺上已经奋起直追，已经能够完成7nm制程代工，相信在未来两年中芯国际一定能够实现5nm代工技术的突破。

另一方面，我国的EUV光刻机技术也在不断加码中，清华大学和中科院都参与其中，两相努力之下，突破之日也不会太久。

你觉得两年之后，麒麟芯片能否再续辉煌呢？

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