晶圆厂“疯狂”扩产带动半导体，订单“吃饱”已排产到2022年

至纯科技：

①芯片需求爆发，各大晶圆厂加速扩产，根据兴业电子测算，国内晶圆厂未来三年资本开支将有翻倍以上增长，叠加国产设备渗透率有望从目前的不足10%提升至20%以上，国产设备替代空间巨大；

②2021年一季度全球半导体设备销售额228亿美元，创单季度历史高点，去年中国大陆市场半导体设备销售额达到187.2亿美元，已经成为全球第一大市场；

③国泰君安李阳东看好公司作为本土晶圆清洗设备厂商，有望受益芯片制造资本开支扩张高景气，实现国产替代提速，目前公司订单已排产到2022年，预计下半年单片清洗设备开始批量交货；

④李阳东预计公司2021-2023年归母净利润为3.06/4.07/5.37亿元，同比增长为18%/33%/32%，对应PE分别为39/30/23倍，给予合理估值57.6元，对应2021年60倍PE。

晶圆厂“疯狂”扩产带动半导体设备，公司订单“吃饱”已排产到2022年，还提前卡位晶圆再生蓝海市场

芯片下游需求爆发，2021年上半年，台积电、中芯国际、联电等代工厂相继发布扩产计划。

根据彭博对各主要晶圆厂商产能的统计和预测，全球晶圆产能2021、2022年底将分别达到2617、2771万片/月，扩产148.3、153.7万片/月。

根据兴业电子测算，国内晶圆厂未来三年资本开支将有翻倍以上增长，叠加国产设备渗透率有望从目前的不足10%提升至20%以上，国产设备替代空间巨大。

国泰君安李阳东立刻盯上晶圆清洗设备厂商至纯科技，公司有望受益芯片制造资本开支扩张高景气，实现国产替代提速，目前公司订单已排到2022年，预计下半年单片清洗设备开始批量交货。

李阳东预计公司2021-2023年归母净利润为3.06/4.07/5.37亿元，同比增长为18%/33%/32%，对应PE分别为39/30/23倍，给予合理估值57.6元，对应2021年60倍PE。(截止6月2日收盘，公司股价为37.68元)

半导体设备高增长，产业链向中国转移

2021年一季度全球半导体设备销售额228亿美元，创单季度历史高点，同比增长46.1%，从目前订单看，半导体设备销售额将持续增长。

2020年全球半导体设备销售额711.9亿美元，其中中国市场销售额358.7亿美元，占比50.3%，比重持续提升，且2020年中国大陆市场半导体设备销售额187.2亿美元，也首次超越中国台湾的171.5亿美元，成为第一大市场。

至纯科技湿法清洗设备即将放量

公司湿法设备包括槽式设备及单片设备，均可提供8-12寸湿法工艺设备，下游产线包括存储（DRAM、3D Flash）、先进逻辑工艺及一些特殊工艺上，客户包括华为、中芯、德州仪器、华虹等。

2020年，公司单片设备获得3.7亿订单，预计2021年下半年批量出货；槽式设备每个月交付能力为4台左右，李阳东预计2021年槽式和单片可完成48台左右的交付。

2021年一季度，公司合同负债2.01亿元，较2020年底1.71亿元同比增长18%，李阳东通过调研了解，目前公司订单已经排产到2022年。

提前卡位晶圆再生项目

再生晶圆指通过刻蚀、CMP及清洗等工艺，将芯片制造中使用的控片及档片/测试片提供回收再利用服务，主要客户为晶圆制造及代工厂。

根据SEMI预计，到2021年底，再生晶圆需求将达到每月20-30万片，目前本土晶圆再生项目较少，尚处于蓝海阶段。

公司于2020年3月开始项目一期建设，今年3月产线获得排污许可证，标志试生产开始，5月新办公楼启用，李阳东预计2022年该项目满产，贡献营收2亿左右，若二期建设完成，将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体腔体零部件再生产能。

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