军工特种芯片市场规模5年复合增速或超40%！公司产品即将放量列装

紫光国微：

①我国特种装备即将进入放量建设期，公司子公司国微电子是特种装备赛道的核心企业，近三年净利润复合增速达到63.48%；

②国盛证券余平对公司进行深度调研，在需求端，特种芯片下游厂商产能大量增长，订单充裕，余平预计“十四五”期间需求复合增速将达到约40%，在供给端，余平对于封装、管壳等研究所进行了解，预计后续芯片发货加速在即；

③公司子公司同芯微提供面向物联网、5G等新兴市场和也有车载控制、支付领域等市场的安全芯片，余平看好同芯微在换发周期或迎来业绩反转。

目前，我国特种装备即将进入放量建设期，紫光国微旗下的国微电子是特种装备赛道的核心企业，近期，国盛证券余平对公司进行了非常深度的调研。

根据余平调研结果，在需求端，特种芯片下游厂商产能拥有几倍的增长，订单充裕，余平预计“十四五”期间需求复合增速将达到约40%；在供给端，余平对于封装、管壳等研究所进行了解，预计后续芯片发货加速在即。

紫光国微子公司同芯微则是我国国家治理数字化的尖兵，同芯微凭借国内领先的安全芯片设计技术以及规模优势，已经成为金融、通信、电子证件等行业主要安全芯片供应商之一。

余平认为随着公司海外竞争者的退出以及换发周期的到来，同芯微即将迎来业绩反转。

余平此次上调公司业绩，预计2021-2023年归母净利润分别为14.51/21.47/30.31亿元，同比增长79.9%/48.0%/41.2%，对应PE为62/42/30倍。（余平在6月8日的报告中，对公司业绩预期为13.51/19.48/27.14亿元。）

国微电子：国产特种芯片龙头

余平认为未来5年我国特种数字芯片市场规模复合增速将达到40%以上，国微电子聚焦高增长细分赛道，且作为IC设计企业净利润增速将更高：

（1）“十四五”我国特种装备即将从“研制定型”进入到“放量列装”，特种装备迎来高速增长，信息化价值量不断提升，由此带来特种芯片更高增速；

（2）我国已将特种芯片国产化率纳入规范管理标准，直接驱动国产芯片采购需求，余平预计我国特种数字芯片国产化率水平约30%；

（3）IC设计企业的规模效应带来净利率提升。

此外，特种芯片有严格的场准入壁垒，以及至少5-7年以上的研制周期，余平看好国微电子特种芯片在其细分赛道上拥有很高的市占率，未来将迎来高确定性的高增长。

2017-2020年国微电子营收复合增速48.24%，净利润复合增速63.48%，余平认为未来高速增长仍然可期。

同芯微：中国国家治理数字化的尖兵

同芯微是我国智能安全芯片领域的龙头，在多个领域具备高市场份额，余平认为未来将成为中国国家治理数字化的尖兵：

（1）技术方面，以同芯微的安全芯片THD89为例，是国内首款通过国际SOGIS互认的CCEAL6+安全认证产品，是全球安全等级最高的安全芯片之一；

（2）市场方面，同芯微从一开始就承担国家智能安全芯片研制及供货任务，在国内安全芯片领域先发和规模优势显著。

展望未来：同芯微正在布局国家治理数字化的多个领域，如提供面向物联网、5G、云计算、大数据等新兴市场，也有车载控制、支付领域等诸多市场的安全芯片。

余平看好随着国家治理数字化的逐步深入，在越来越多的领域或将应用到同芯微的安全芯片。

近期《风口研报》军工系列：

6月21日《这家军工“硬核”标的某型号武器系统有望今年开始批产，芯片自主可控生产已实现，将充分受益于军品国产化率的提升》

6月14日《受益“军工信息化+航空航天装备放量”，这家新上市军工电子企业成长动能被彻底“激活”，产品已装备在机载、弹载等领域》

6月10日《12亿订单“砸向”军工超材料，这家公司垄断产品大规模应用在即，分析师称未来三年利润将开启连年翻倍》。

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