2012年，华为海思研发出了号称全球最小的四核A9处理器，而华为手机“掌门人”余承东却对自家产品说：这个东西，我不想用！

2019年，华为突遭“芯片危机”，华为海思总裁何庭波表示：这一刻终于到来了，所有我们过去造的“备胎”，一夜之间全部“转正”！

从无到有，从被“自家人”看不上，到世界领先。华为海思芯片，是如何熬出头的？

一、任正非：给你两万人，芯片得站起来！

在媒体领域，有关何庭波的词条非常少，但在全球半导体行业，何庭波可谓是无人不晓。

1996年，刚刚从北京邮电大学硕士毕业的何庭波加入了华为，成为华为的一名工程师。

20世纪90年代的中国，通信和半导体行业还在摸索中，华为也才开始了自主芯片技术的研发。何庭波加入的时候，华为数字程控交换机C&C08研发成功，内含了华为第一款自主研发的芯片。

何庭波就是在这样的背景下辗转光通信芯片部、3G研发部之间，职位也从工程师做到研究部总监。

然而，一帆风顺只是暂时的，艰难坎坷才是常态。

2001年，中国邮电拆分成中国移动、中国联通和中国电信，客户变了，产品就得跟着变。由于华为对GSM技术爱得深沉，投入了40亿资金研发GSM技术，并十分坚定地相信，不管是移动联通还是电信，总有一个会选择华为的GSM技术。

天不遂人愿，中国联通、中国移动选择了华为并不看好、且“零投入”的CDMA技术，中国电信选择了应用PHS的小灵通，40亿付之东流，华为几近破产边缘。

2003年，任正非有意以75亿的价格将华为卖给摩托罗拉，自己则退休养老，本谈好的收购却因为摩托罗拉董事会换届取消了。

任正非与华为高管团队重拾斗志，华为决定转型手机业务。

手机虽是扭转颓势的最好选择，当时TCL也通过手机消费升级年入10亿，但手机最关键的芯片技术还掌握在欧美科技巨头手中，任正非担心万一哪天芯片被断供怎么办？

任正非找来何庭波：我给你2万人，每年4亿美元的研究经费，华为的芯片一定要自己站起来。

何庭波被这番话镇住了，当时华为总人数不过3万，可用资金不过10亿美元。这一抽调，华为相当于背水一战了。

但在任正非的执意下，2004年华为海思半导体公司正式成立，何庭波独挑大梁。

二、手机变“暖手宝”，余承东：我不要

无论是研发交换机芯片或是手机芯片，一直以来，华为都是从0到1，没有现成的开源代码，也没有既往的成功案例。初期的2年时间，何庭波带领2万人“颗粒无收”。

直到2006年，联发科在业内首创了“交钥匙工程”，也就是现在常见的，把手机的功能都集中在一块芯片上，制造手机的难度就降低了。联发科凭借这个创新，一跃成为比肩高通的芯片制造商。受联发科启发，何庭波才做出了一个像模像样的芯片出来，但也仅仅是像而已。

芯片开发要求很高，以目前市场普遍的7nm技术来演示，制造芯片的“光刻机”首先需要启动加速，加速度堪比火箭加速，而芯片制造是以光的形式将数据“烧”到芯片上，就相当于两架光速飞行的飞机，一架飞机拿出一把小刀，在另一架飞机飞行员的头发上刻字，精确度是头发丝的1/5000。

掌握全球80%光刻机市场份额的ASML公司在2020年整个研发投入是10亿欧元，而且已经持续40余年了，算下来折合人民币已经超过3000亿。

由此可见，研发芯片，资金、人才、时间都得到位，缺一样都不行。

一直到2009年，何庭波才研发出第一款应用处理器K3V1。这是华为第一款自主研发的手机芯片，任正非很激动，还特意用喀喇昆仑山脉第三高峰，同时也是世界第12高峰——布洛阿特峰的编码K3为其命名。

名字定得挺高，但销量没上去。

原来K3采用的是110纳米工艺，操作系统匹配的也是如今早被市场淘汰的Windows Mobile，负责手机业务的余承东直接表示：我不想让华为手机用这个处理器。

自家都不用，那怎么办，只能向下找山寨机了，山寨机表示：“来吧，我很欢迎。”华为K3V1芯片销量的确上去了，口碑却下来了。

任正非忍痛宣布华为K3芯片第一代K3V1，停止生产。何庭波与海思团队还在顽强坚守着。

2012年，海思团队研发出K3V1的“姐妹款”——K3V2。K3V2号称是称全球最小的四核A9处理器，采用40nm工艺，相对比华为已有的产品来说，K3V2已经很成熟了，但相对于市场巨头高通、三星的28mm来说，已经淘汰10年的技术了。

K3V2是否可以搭载华为手机呢？余承东虽然心里拒绝，还是给了K3V2机会，但效果非常差。使用K3V2的D1四核手机发热量过大，成了暖手宝。除此以外，四核手机各种兼容性“成疾”，研发人员只能夜以继日弥补漏洞，市场上到处都是看华为笑话的人。

三、“备胎”转正

关键时刻，还是任正非力挺何庭波：很正常，该做还要做下去。

就这样，外面的质疑声铺天盖地，海思实验室安静的出奇，里面是有彻夜的灯火和忙碌的身影。

2014年初，海思发布了麒麟芯片910，首次将基带芯片和应用处理器集中在一块系统级芯片上，采用顶尖28纳米HPM封装工艺，追平了高通。

麒麟910成了海思翻身仗的起点，从麒麟910到麒麟980，海思就像打通了任督二脉，一路高歌，势如破竹。不仅工艺上领先，性能上也是不遑多让，华为至今闻名的网红麒麟系列，就是在那个时候产生的，在无数海思人夜以继日的沉默中。

不在沉默中爆发，就在沉默中灭亡。

在海思的沉默中，华为手机从P6发展到P30，从Mate7到Mate20，从手机行业“新玩家”成为国内手机第一大厂商。

2017年，华为手机产量为1.53亿部，其中7000万部用的都是麒麟芯片。华为在2018年发布的麒麟980是全球首个采用台积电7纳米制程的手机芯片。

2019年发布的麒麟990更是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。

除了麒麟系列，海思还重金研发自己的鸿蒙系统，成为IOS、安卓系统之外的又一重磅系统，而这一切都是在海思人的集体沉默中完成的。

四、结语

芯片是核心技术，也是难啃的硬骨头，雷军曾说，芯片领域需要10亿资金，10年出成果。但明显雷军低估了，如果想要实现芯片100%中国制造，时间何止10年，资金恐怕要上万亿。

如今华为海思取得的成绩举世瞩目，虽与高通、联发科比起来仍有差距，但至少已经看到差距之间的距离。这是“海思人”无数星夜兼程、艰苦前行、默默坚忍的成果。

从“备胎”到走上前台，海思已经足够优秀。而研发出世界级的“中国芯”，相信只是时间问题。