「盘中宝」又一地区规划点名三代半导体攻关 这家公司相关产品已开始量产出货

财联社资讯获悉，近日，浙江省发展改革委、省市场监管局印发《浙江省知识产权发展“十四五”规划》。《规划》提出，加快集成电路产业链发展：开展第三代半导体芯片、专用设计软件、专用设备与材料、关键射频器件、高端光器件等关键领域知识产权攻关，加快毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片的知识产权布局储备，有效化解产业链风险。

第三代半导体因为具备高频、高效、高功率、耐高温高压等特点，契合节能减排、智能制造等国家重大战略需求，目前已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。从材料分类看，第三代半导体材料主要有四类，包括SiC；III族氮化物（典型代表GaN）；宽禁带氧化物；金刚石。目前四类材料中以SiC、GaN两种材料为主，有三大主要下游应用，分别为光电子器件、电力电子器件，和微波射频器件。据IHSMarket预测，2024年GaN电子电力器件市场规模将达到6亿美元，2019-2024年的复合年均增长率为51.17%。

A股上市公司中，亚光科技在GaN领域开展了微波功率器件的设计、封装、应用等工作。赛微电子表示GaN外延晶圆和功率器件的在手订单金额合计已超过3000万元人民币，已开始批量生产、出货。甘化科工参股的苏州锴威特半导体股份有限公司生产的第三代半导体已经实现批量出货。