一块芯片是如何诞生的？英特尔用一个视频告诉你

前不久，中兴宣布在广州打通了“第一个 5G 电话”，这个消息让不少吃瓜群众感到兴奋，“领先世界”、“中国崛起”等等鸡血言论满天飞。

然而，在受到美国“制裁”后，中兴暴露了自己的软肋，据说，中兴产品搭载的芯片 90% 都是依赖进口，而美国占据了很大一部分，这次的“制裁”很可能会影响中兴对 5G 商用的布局。

不仅如此，中兴最坏的结果可能是“破产”，已经 76 岁的中兴通讯创始人侯为贵先生，拉着行李箱奔赴美国的照片，让不少人看得心酸。

可能很多人早已意识到，中国的高科技产业其实依然处于苦苦追赶的囧境；当然还有一些人纯粹吃瓜，以为买了“国产”品牌科技产品就认为所有元器件都来自中国。

随着中兴事件发酵，造“中国芯”的旗号又声势浩大地摇了起来，这当然是一件好事，但大家知道一块芯片是怎么被制造出来的吗？

英特尔曾公布了一个视频，简单介绍了一块芯片的制造过程。

一块芯片的诞生

芯片的主要材料是“硅”，而“硅”的主要来源是“二氧化硅”，俗称“沙子”。首先，我们需要通过某种方法还原“硅”，这些“硅”被称作“硅锭”。

然后，把“硅锭”切割成多份小片，就变成了“硅片”。得到这些“硅片”，我们就可开始制作芯片了。

首先，我们要在“硅片”上涂上一层光刻胶，光刻胶可以感光。

用紫外线加透镜的方式去照射，被照射到的光刻胶的表面就会产生变化。

由于光刻胶被照射过和没有被照射过的地方会让化学性质产生变化，因此通过化学腐蚀的方式，一些光刻胶会被腐蚀掉。

从而形成各式各样被设计好的凹槽。

这时候我们需要往里面掺杂一些别的元素，比如硼或者磷等等。

反复进行这个操作，直到达到设计时的要求。

接着把多余的光刻胶洗掉，这样我们就能得到部分掺杂的硅片了。

接着是联电路，用金属进行沉淀（实际上不一定是金属）把导线连接起来，将许许多多做好的“硅片”组合在一起，芯片就做好了。

当然，这还不是最终的成品，我们需要把这块做好的芯片进一步切割。

然后进行封装。

由于在制作过程中并不能保证十全十美，再加上经过多次切割后，一些本该连接的地方没有连接起来，或者某些地方的刻蚀质量比较差的，都会导致每块芯片的质量不一致，因此这些接近成品的芯片，还需要在机器上进行测试。

根据芯片频率的不同，英特尔将其制造出来的芯片分成 i7/i5/i3 三个系列，最后才包装成盒，投入市场出售。

口号喊得响，但别忘了“汉芯事件”

可能会有的人产生疑问，既然过程都知道了，为什么还是造不出来？实际上，一块芯片的诞生，远比英特尔公布的这个视频所展示出来的要复杂 N 倍，据芯片从业人员介绍：

一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及 50 多个行业、2000-5000 道工序。

而视频里展示的，仅仅是制造和封装两个过程，但在芯片产业里，最难的是设计阶段，而这需要大量的人才共同努力和时间积累技术经验，而技术壁垒和专利限制，也让国产芯片的发展比想象中更难。

炼钢还能砸个锅，但说到造芯片，吃瓜群众还真帮不上什么忙，反倒是“全民造芯”这种言论，不但没有实际帮助，可能还会让人变得浮躁。

国产芯片发展史上，曾有一个大骗局——“汉芯事件”。　2003 年，上海交通大学微电子学院院长陈进 号称自主研发高性能芯片“汉芯一号”，还因此骗取了高达上亿元的科研基金。

直到 2006 年，有人举报，所谓的“汉芯一号”不过是陈进从美国买入的高性能芯片，用粗砂纸磨掉上面的打印标志，改印他们自己标志。

这成为中国芯片史上一个巨大的污点，急于求成的心理很容易让别有用心的人找到漏洞。所以我们要认清一点，芯片研发不会一蹴而就。

好在国内现在很多互联网企业纷纷加入“自研芯片”的队列，除了华为的麒麟系列和小米的澎湃系列。

4 月 20 日，阿里巴巴也宣布研发 AI 芯片，并全资收购中天微，除此之外，还投资了寒武纪、BarefootNetworks、深鉴、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等多家芯片公司。

据说在 NPU 方面，国内外的起点差距并不大。

当然也希望中国企业不要整天想着靠“NPU”弯道超车，踏踏实实地研发，不管是十年，二十年也好，只有这样，国产自研高端芯片才有可能成为现实。