MEMS产线正式投产叠加GaN业务放量 这家IDM芯片巨头获券商首次覆盖

调研要点：

① 赛微电子 ：MEMS产线正式投产叠加GaN业务放量，这家IDM芯片巨头获券商首次覆盖，预计3年业绩增长超280%；

② 江丰电子 ：这家国内靶材龙头为台积电、中芯国际提供高纯溅射靶材，台积电收入占比18%，5nm技术节点部分产品量产；

③风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

公司一

赛微电子于6月22日接待30家机构现场调研，公司已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。基于业界顶级专家工程师团队、所掌握的成熟工艺以及持续扩张的MEMS领域先进的8英寸产能，赛微电子积极把握市场需求，为全球客户提供高标准的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务。

调研过程中，公司表示， 北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，今年6月10日实现正式生产，今年下半年预计实现50%的产能 ，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产3能，即月产10000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。

2020年9月，瑞典原有6英寸产线（FAB1）升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月的水平，产能在2019年末的基础上继续提升了30%，且目前因重点客户需求仍在持续进行资本投入。

在GaN外延片方面， 公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付。GaN外延晶圆和功率器件的订单金额合计已超过3000万元人民币，将陆续体现在后续的业务收入中。 另一方面，公司GaN业务子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善IDM布局，进一步形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力。

东北证券王凤华首次覆盖，给予“买入”评级，预计公司项目投产后将大幅贡献公司业绩， 预计公司未来3年业绩将大幅增长，从2020年的2亿增长至2023年7.77亿（预估值），增长超过280%。

公司二

江丰电子于6月21、22日连续两天接待机构调研， 公司为台积电和中芯国际提供各类高纯溅射靶材，主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶等。

国金证券分析师表示，在全球半导体靶材市场中，日本日矿、东曹及美国霍尼韦尔、普莱克斯四家龙头占比80%，国内企业在产业链地位弱小，处在加速国产替代过程中。 根据测算，预计江丰电子全球市占率7-8%，国内市占率10-12%。

公司第一大客户为台积电（占公司收入18%），5nm技术节点产品的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。