众所周知，芯片制程工艺每升级一次，芯片性能都会有大幅提升。因此，很多用户在购买电子设备时，都有询问产品芯片制程工艺的习惯。

台积电宣布全新“4nm”工艺

台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。

台积电称，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。

此外，N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降低工艺复杂度，加快晶圆生产速度。

台积电称，N4P工艺是为客户5nm工艺平台产品升级准备的，不但可以最大化挖掘投资价值，还可以更快、更高效地升级N5工艺产品。

台积电表示，第一款基于N4P工艺的产品预计2022年下半年流片。

台积电此前披露，N3 3nm工艺将在今年内风险性试产，2022年下半年大规模量产，2023年第一季度获得实际收入，N3E 2024年量产，N2 2nm 2025年量产。

对苹果、联发科的影响

台积电4nm技术对于苹果、联发科产品所能造车的唯一影响，可能就是拔高了消费者对产品的期待值。

不过，台积电N4P技术也有优点。据悉，台积电N4P工艺会重复使用多层遮罩，此举将大幅降低工艺的复杂程度，提升芯片良品率、加快晶圆生产速度。

值得一提的是，台积电创始人张忠谋还表示，缺芯危机何时会结束，当前还无法确定。

由此来看，台积电没有大幅提升工艺制造难度，打造真正的4nm工艺，而是选择明年下半年开始投产“生产难度相对较低、生产速度相对较快”的N4P工艺，也是经过了深思熟虑。

其实，对于台积电而言，发布N4P工艺，并不会令其在晶圆代工行业丢失行业领先地位。因为明年下半年，真正重视产品性能的客户，会选择N3工艺。

N4P工艺可以看作是台积电为N5工艺平台产品升级而准备的新技术，会更多地用于中端芯片制造，而中端芯片恰恰是芯片市场需求最大的产品。

从该角度来看，台积电N5P工艺在性能和产能之间选择后者，也合情合理。明年，台积电或将可以借助N5P芯片的产能优势，拿下更多的市场份额。