中国现在正在大力发展半导体产业，而我认为中国应该首先发展半导体科技，因为只要打好了科技基础，产业自然会迅速发展起来。以史为镜，可以知兴替，我们不妨看看台湾的电子行业和半导体行业如何在上世纪70年代和80年代迅速崛起，甚至培养出像台积电这样全世界数一数二的半导体晶圆制造厂。

4年完成5次升级

在英特尔新任CEO上任后，该公司便制定了IDM 2.0战略，并投入了巨额资金用于晶圆代工厂的建设。

与此同时，英特尔还加快了芯片工艺制程的研发进度，日前终于传来一则好消息。

根据媒体报道，英特尔将升级Intel 7工艺，即Intel 10nm SF增强版。在此之后，英特尔的CPU工艺会迎来十分密集的升级点。

据了解，在Alder Lake之后，英特尔的下一个CPU节点就是Intel 4，即7nm EUV工艺。基于这个跳票多年的工艺，英特尔会发布Meteor Lake产品。

截至目前，这款产品已经Tape In，有望2023年正式问世。

继续往下，Intel 3会对FinFET工艺进一步优化，相比上一代工艺将实现18%的能效比提升，另外在芯片面积上也会有所缩减。

在2024年，英特尔将迎来Intel 20A的升级，此次升级将应用到类似于三星GAA环绕栅极晶体管的革命性技术。

在此之后则是英特尔18A，预计2025年年初投产相关产品，这项技术可能会使用到ASML的下一代高NA EUV光刻机。

综合来看，英特尔计划在2021到2025这4年间，连续进行五代CPU的升级。相比前些年的挤牙膏，如今英特尔是计划健步如飞，最终目标当然是世界第一。

Intel：2025年赶超台积电 7nm改名Intel 4

据外媒报道，Intel旗下工厂将会为高通制造芯片，并将10nm和7nm制程工艺改名为Intel 7和Intel 4，意在通过扩大代工业务的方式，在2025年前赶超台积电、三星电子等竞争对手。

近几年来，Intel在制程工艺名称上吃了不少暗亏，比如在10nm和7nm制程上，Intel在晶体管密度方面虽然领先台积电和三星电子，但因为制程名称不能体现这一特性，在营销上屡屡受阻。在台积电和三星电子纷纷公布5nm制程工艺后，这一点更是被无限放大。

Intel计划在今年年末的Alder Lake 12代处理器中用上10nm Enhanced SuperFin，该工艺已经被改为Intel 7制程，而7nm工艺则被改名为Intel 4制程。

据悉Intel 7与11代酷睿移动版上使用的10nm SuperFin相比，晶体管进一步优化，可以做到10%-15%的性能提升，而Intel 4则可以带来20%的性能提升。

虽然目前只有Intel 7处于量产状态，但随着代工业务的扩大，Intel 4很快就将实现量产。

过去几十年Intel一直处于计算机芯片领先地位，近年来被台积电以及三星电子赶超，Intel想改变这一现状，显然不是一件容易的事。

中国芯片该何去何从

不难看出，台积电赴美建厂只有一个目的，那就是抓住更多的客户，进一步巩固自己的地位。在台积电看来，美国市场机遇更多，很适合建设先进的晶圆工厂；而我们国内的半导体产业还不够发达，就算建设工厂也不会有太大的效果。

对此，很多国人都表示，台积电一旦真的彻底倒向了美国，中国芯片该何去何从？按理说，台积电本质上是一家中国企业，理应为国产芯片的崛起贡献出自己的力量。但是它却反其道而行之，非但不帮助国内的半导体公司，还跑去和美国为伍。

因此，现如今国人对台积电的态度都不是很好，只是找不到可以代替它的选择而已。至于中国芯片该怎么办，目前来看只有一条路能行得通，那就是坚持自主研发，大力扶持国产芯片代工厂，慢慢取代台积电的地位。

其中最具代表性的例子就是中芯国际，身为国内大陆最大的芯片制造商，虽然现如今中芯国际还比不上台积电，但是它的进步速度非常快，只要再给它一段时间，赶超台积电的脚步也不是不可能。只有让中芯国际强大起来，才能避免台积电的影响。