全球晶圆代工龙头台积电14日召开法人说明会。总裁魏哲家宣布台积电将在日本兴建特殊制程晶圆厂，提供22纳米及28纳米制程产能，并可获得日本政府的补助以及日本客户的支持；预估该厂将在2022年开始兴建，2024年年底进入生产阶段。他称，此举能更满足客户需求，从投资中获取适当报酬，并为股东带来长期的获利成长，同时台积电也可以接触全球人才。

台积电拟在日本熊本建新工厂

由于全球芯片短缺，台积电和索尼正计划联合在日本西部建设一家半导体工厂，其生产的芯片将用于相机图像传感器、汽车以及其他领域，预计将于2024年投产。该项目总投资约为8000亿日元（约合70亿美元，459亿人民币），日本政府将提供最多50%的资金。

如果报道属实，这将是台积电第一次在日本建立芯片生产业务。

该芯片工厂计划建设在日本西部的熊本，其建设流程将分为两个阶段，最终该厂产能将达到每月4万片用于28nm制程的晶圆。新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片，预计于2024年投产。

知情人士透露，索尼还会持有管理该工厂的公司的少数股份。

台积电在全球芯片代工制造市场上占据着最大的份额。

随着全球半导体短缺问题的恶化，台积电的市场份额正在上升。

2020年，应美国政府的要求，台积电决定在美国亚利桑那州投资120亿美元新建一个芯片厂。

今年2月，台积电宣布将在日本茨城县筑波建立一个研究基地。

为保障芯片的长期供应，台积电宣布2022年在日本新建一座晶圆制造厂，初步规划以22纳米至28纳米特殊制程为主，将于2024年量产。今年，台积电股价迄今已上涨约8.5%，该公司市值达到5263亿美元。

为什么日本政府不遗余力巨资力邀台积电赴日建厂

业内专业人士认为根本原因在于日本极力想提升本国半导体产业。在上世纪70年代，日本的半导体产业在全球一度占据“半壁江山”，而自从1987年美国制裁日本的东芝事件开始，日本半导体全线衰弱。在美国高德纳咨询公司发布的年度报告显示，2018年全球排名前十位的半导体企业中已经看不到日本公司的身影。

目前，日本仅在半导体材料领域拥有优势地位。而在半导体制造先进制程方面，处于十分薄弱的环节。所以日本政府希望引入台积电等领先的晶圆代工厂商，也正是为了补齐这一环，重振日本半导体制造。同时，这也将进一步带动日本本土本就比较强势的半导体材料和半导体设备产业的发展。

而台积电之所以选择在日本建厂，根本原因也在于看重日本目前在半导体设备以及材料方面的技术优势。光刻工艺是整个芯片制造最“耗钱”的环节，需要付出的时间成本约占整个芯片制造的40%-50%。

因此对于台积电来说，在日本建晶圆厂意味着届时芯片生产所需的部分环节，很可能直接接触到日本最新研发的零部件，省去了沟通协商合作的时间以及物流成本。

供应链较长时间维持高库存

10月14日消息，晶圆代工厂台积电正式决定赴日本投资设立晶圆制造厂，预计2022年开始建厂，并将于2024年量产。

台积电产能紧张的情况仍将持续。10月14日，这家代工芯片制造商公布第三季度业务报告，得益于智能手机、汽车、物联网对芯片的强劲需求，其营收增长22.6%至148.8亿美元，利润增长13.8%。

对于扩展全球生产据点，使台积电能够接触全球人才，更能满足客户需求，从投资中获取适当的报酬，并为股东带来长期的获利成长。

台积电于14日发布第三季度财报显示，营收为4147亿元新台币（约合148亿美元），同比增长16.3%。净利润为净利润1563亿新台币（约合55.6亿美元），同比增长13.8%。

对于问及华为是否将进行库存修正，台积电表示即使华为有库存修正，对台积电影响有限。

对于目前全球缺芯的问题，魏哲家表示，出于供应链安全考虑，他们预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至2022全年。