产业内卷到海外？美欧日韩台64家公司正式组建半导体联盟

在文章之前普及一个知识点：在美国，游说是合法的，也就是说商人和政客可以通过一些手段去互相影响（这里的手段很多时候是“捐款”）。而他们界定这种行为合法的理由，官方说法是“试图将企业影响政治权力的企图置于法律界限之下，避免暗箱操作”。

这种环境之下，大型企业抱团只是时间问题，SIAC（Semiconductors in America Coalition，美国半导体联盟）最近就通过这种方式成功拉拢来自美、欧、日、韩、台等地共64家半导体企业加入，排除了大陆企业。

现在SIAC中的企业包括微软、苹果、台积电、英特尔、AMD、NVIDIA、高通、ARM、英飞凌、ASML和三星等，名单中涵盖了各个领域之中最强的半导体公司。

SIAC在一份新闻稿中说，它的使命是“推进联邦政策，促进美国的半导体制造和研究，以加强美国的经济、国家安全和关键的基础设施”。SIAC成立后的第一个声明是它打算支持“美国芯片法案”，在之前这个法案已获得批准，作为2021年国防授权法案的一部分，这个法案将会拨款500亿美元去推动美国半导体发展，但未有资助的具体明细，而SIAC的第一任务就是要研究怎么取得500亿美元的补助资金。

虽然从名义上，SIAC并不直接受政府管控，但巨头抱团，必然是为了抑制竞争对手的崛起，增强自身的领导地位。

SIAC还给美国国会领导人写了一封信：“目前半导体短缺正在影响整个经济的广泛行业。为了在短期内解决这一问题，政府应避免在产业运作时进行干预，以纠正目前造成短缺的供需不平衡。但从更长远的角度来看，‘芯片法案’的强劲资金将帮助美国建立必要的额外能力，以建立更具弹性的供应链，以确保关键技术能够在我们需要的时候出现。美国国会资助的制造业激励措施应侧重于填补国内半导体生态系统中的关键空白，涵盖工业、军事和关键基础设施所依赖的半导体技术和工艺节点。”

海思K3 AP

从另外一个角度看，国内的产业“内卷”似乎已经影响到全球，但我们更希望的是，这种影响带来的竞争会是良性的。产业发展与需求从来都是相辅相成，中国是全球最大的半导体需求国，目前来看，国内市场需求在近几年催生出许多半导体创业公司，大多创业者都在国际半导体大厂有过多年经验，而正是国产替代的需求让他们抛弃海外高薪回国开始艰难创业。

最近缺芯潮让不少半导体初创公司面临倒闭危机，在与一些投资的交流中作者也了解到，因为上游产能不足，刚刚完成的产品不能出货，导致有不少老板卖房卖资产去维持公司经营，希望大家都能度过难关、完成凤凰涅槃吧。