5G芯片市场王朝更迭！后海思时代，联发科挑战高通的隐患

去年第三季度，联发科首次晋升全球市场占有率最高的智能手机芯片厂商，并将这个头衔保持到现在。Counterpoint Research的报告显示，2020年全年，联发科在全球智慧手机芯片市场占有率为32％，也是第一次在全年市场占有率中超越高通，去年高通的市占率为28%。

不过，这里的数据是包括4G及以下芯片的总汇，单论5G芯片的话，高通的霸主地位依然不可撼动。

我们回看2020年5G智能手机芯片的市占率，高通与苹果、海思三分天下，分别以28%、25%和23%的市占夺下超过四分之三的份额，余下的25%市场由三星和联发科瓜分。

但Counterpoint Research在最新预测中，2021年全球5G智能手机芯片市场格局将会发生巨大变动。从市占的状况来看，最明显的是联发科市占有了爆炸性增长，市场份额几乎翻倍，从15%增长到28%。

不过联发科的增长，绝大部分是来自于海思被迫退出而空缺的那部分市场。

Counterpoint预测，2021年海思的份额跌到3%以下。不过另外新上榜的企业也让人有点惊喜，紫光展锐的5G芯片在2021年开始起量，6nm的中端芯片T770也会在今年上市。去年紫光展锐内部人事大变动，多位高管下台并挖来海思系高管上位，紫光展锐未来有没有可能成为下一个海思也值得我们期待。

看回联发科方面，5G时代的天玑系列吹起进军高端的号角，不过消费者对其低端的刻板印象还是让他倒在了天玑1000上，出货量虽然不算太难看，但着实谈不上在高端领域有所建树，大部分天玑1000的产品都下沉到2000元附近的价位。

联发科没有因此而放弃高端之路。最近联发科的新一代5G芯片从原本传出的5nm制程，升级到4nm，并传3nm也将开出产品，很大几率抢跑苹果，成为台积电4nm和3nm的第一家客户。

订单方面也同样不用担心，在一些爱好者中今年的骁龙888表现不佳是对高通口碑的一次打击，于此同时往年高通最大的竞争对手海思却陷入了芯片无法生产的境地，市场早已对于高通芯片产品的同质化产生审美疲劳。

联发科目前已经取得来自OVM的稳定订单，加上未来荣耀同样有成为大客户的潜力。首发4nm或3nm芯片让联发科有机会复制AMD依靠制程红利翻身的奇迹，并依靠高端芯片利润增强公司盈利能力。

所以，2021年智能手机5G芯片市场的变化，主要将会是联发科取代海思地位，并拉近与高通的距离；以及新玩家紫光展锐的加入。而海思在未来几年里的生死存亡还是一个未知数，但目前来看翻身的机会很渺茫。

当然，这是从市场角度去分析联发科的未来机会。实际上，芯片从设计、流片、量产再到终端应用，是一个复杂的过程，比如笔者与来自闻泰科技的技术人员交流时发现一个普遍观点：联发科平台开发难度远远高于高通。这是源自高通全栈式的服务，开发工具配套齐全并易用，对于开发人员以及开发成本都非常友好，联发科则反之。所以这或许会成为未来联发科真正进军高端的一个隐患。

但在3000以上的安卓智能手机市场已经遍地高通，并且海思希望渺茫的情况下，我真的希望能有第三家芯片设计公司能够真正崛起，成为抗衡高通的新力量，无论是联发科还是默默无闻的紫光展锐。