A股半导体机会来了？闪存和芯片一样重要，龙头在哪里？

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今天要和大家说的是闪存，存储是半导体中非常重要的一个环节，重要程度和芯片基本类似，有了存储器才有了记忆功能，才能保证正常工作。这就和所有的人类记忆一样，如果没有记忆什么也做不了，人类的记忆靠大脑，机器的记忆靠存储器。

存储又分为两种，主存储器和辅助存储器，主存储器也就是内存，辅助存储器，包括U盘，硬盘，和今天要说的NAND闪存（他的作用类似硬盘），区别在于易失性和非易失性。

今天为什么要关注NAND闪存，原因是因为11月29日，重庆SK海力士半导体外籍员工在境外检出新冠病毒核酸阳性，受其影响，SK海力士半导体（重庆）限公司暂时停产，实行全封闭管理，对所有员工进行隔离并连夜开展核酸检测。

SK海力士半导体（重庆）是封装测试工厂，主要生产适用于移动终端的闪存产品NandFlash，产品主要应用于智能手机、平板电脑、USB等移动终端设备。

重庆SK海力士两期工程的综合年产量占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。这也意味着，此次SK海力士重庆工厂的临时停产将会直接影响到SK海力士的4成闪存封测产能。

闪存市场SK是当之无愧的龙头，全球存储器市场SK海力士占比30%,现在占比40%的产能受到影响，也就是全球产能的12%，这个影响够不够大，若停产时间拉长将会影响全球闪存的出货，或将引发存储器价格波动。

存储器是我国要确定发力的部分，而且一直在快速发力，无论是长江存储还是长鑫存储都在全面发力，当SK出现4成产能的问题，国产代替和国产封测代替将是未来确定的大方向。

闪存直接决定手机的存储能力，很多人换手机的原因就是手机的存储能力不够，照片视频放不下等等是主要问题，我们买手机的 8兆内存+256机身存储，这个256说的就是NAND闪存，重要性是不是非常高。因为没有容量，在美丽的照片和视频也的忍心删除。

闪存多大的空间，决定的核心因素是容量，单边的NAND的最大容量是128G，这还是在20纳米的技术之下，就是搞到7纳米也是128G，不会产生质变，所以很长时间我们手机的存储上限是128G，一直到一个新技术的出现。

3D叠堆技术，就是平面化变成立体化，叠堆的技术越高闪存的容量越大，像积木一样一层层的堆起来，2D NAND就是平面上的2个维度。3D就是立方体的3个维度。以前，把NAND闪存颗粒，直接平铺在SSD固态硬盘电路板上，叫2D技术。后来，像建高楼一样，一层又一层地平铺上去，就成为了3D堆叠闪存技术。3D NAND将思路从提高制造工艺转移到了堆叠更多层数，这样就可以兼顾容量、性能和可靠性。

3D NAND闪存解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。相同颗粒数的96层堆叠闪存比32层堆叠闪存的容量大很多，所需要的技术难度也更大。是一次闪存技术上的变革。而且不同于基于微缩技术的平面闪存，3D存储器的关键技术是薄膜和刻蚀工艺，技术工艺差别较大。

3D NAND颗粒又可以分为32层、48层甚至64层，目前主流的3D闪存技术是64层堆叠，突发事件的涨价，新技术的出现技术引领，越来越大的市场空间，存储器国产代替的全面放量，相关产业建议关注。

1 SIP封测技术是第一个关注的部分，因为SK海力士出问题的就是封测部分，国内符合标准的封测公司可以承接这部分产能。

2 国内有A股公司开始NAND闪存的测试，明年开始量产，这部分公司关注是2D还是3D技术，层数是不是64层的主流。

3 长江存储是发力最快的部分，那部分公司有合作那部分受益。

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