顺周期能否持续？为何关注半导体封装测试？核心逻辑有3点

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今天要和大家聊聊半导体环节的末端，封装测试。再聊这个之前先说说半导体板块相对弱势，主流观点认为市场热点已经从科技股向顺周期板块切换，近期顺周期的板块也比较强势，出现持续上涨。然后很多散户就认为资金已经开始关注顺周期，特别是市场有观点认为会出现2006-2007年的有色行情，其实并不是如此，人民币的上涨速度和大宗商品目前的位置决定顺周期上涨的逻辑不可能长期持续，所以只是脉冲上涨，不要因为市场的板块热情而盲目追涨，更多的关注内生逻辑的持续性。

为什么在这个位置关注封装测试，简单一句话，涨价。因为半导体产能全线吃紧，不仅晶圆代工产能供不应求，封测产能同样出现严重短缺情况。封装测试的巨头日月光半导体近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%。而且已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格，上涨幅度约20%至30%。两个季度合计涨价25%-40%。这可不是一星半点的上涨，这么大的涨价幅度说明什么。

封测是半导体的末端环节，而且在半导体环节中不占据强势地位，没有过多的话语权。IC设计和晶圆制造才是半导体的强势群体，理由很简单，掌握技术。封测相对技术含量不高，属于劳动密集型的产业。这个半导体末端的相对弱势环节都涨价5%-10%，各位理性考虑考虑，整个半导体的景气度到底有多高。对应前期调整接近2个月，很多回调超过30%的这些硬科技股票的价值，是不是实体经济的高景气会传导到资本市场。

往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年淡季不淡，产能满载不仅年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季，明年第一季全面涨价5～10％势在必行。

为什么涨价，原因是IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张；新能源汽车，车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。

从行业方面来看，全球封测市场表现平稳，我国封测行业市场规模增速高于全球。全球封测行业规模 2019 年达 564 亿美元，同比增长 0.7%。中国封测规模 2019 年达 2349.7 亿元，同比增长 7.1%。

我国企业在封测行业中的市场份额占比较大，全球占比超过70%，技术和经营模式相对成熟，更加具有先发优势，涨价率先受益。随着半导体行业步入后摩尔时代，先进封装是大势所趋，也是行业发展动力的来源，预计未来先进封装如 Sip/WLP/TSV 等市场规模将保持高速增长。

建议关注

1 封测是后发行业，在半导体中没有多数话语权，和上游企业的绑定非常重要，华为海思,中芯国际，索尼,豪威,AMD，比亚迪，长江存储这些大厂的绑定非常重要，谁能绑定的更好，谁的订单更充裕

2 封测行业分为三类，综合性的封测，单一类封测和后端封测。综合类就是什么都能干，什么都做的不错，超级大厂都是这种模式。单一类就是在某一个领域的话语权，例如摄像头，存储器专门做这类的封测。后端就是更多做的是功率元器件这类是封测。更多的建议关注单一类的，技术含量更高

3 封测也是有技术含量的，Sip/WLP/TSV这些模式是封测技术的主导，达到这个标准是最低要求，达不到的公司会被淘汰。封测的设备端也非常重要，后道光刻机，封测设备也会随着封测产能的全面释放收益

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