前段时间，传出台积电拟投资360亿美元左右，赴美建设6个芯片厂。没想到还没怎么运作，英特尔就宣布要投入200亿美元新建两个工厂，重点是要进军晶圆代工市场。这明摆着就是要直接和台积电竞争，看来还是信不过台积电呀！

英特尔曾经在芯片制造上位居全球第一，美国想要巩固在芯片制造方面的地位，当然是要扶植和补贴自己的企业。而格芯已经放弃先进制程研发，唯有在7nm徘徊的英特尔还有可能。那如果其进展顺利，将对三星、台积电及我国中芯会有什么影响呢？

短期会影响三星

此前，英特尔在7nm多次延期未突破，而AMD却积极拥抱台积电实现超越。英特尔还退出 5G 智能手机调制解调器业务，导致苹果转头和高通合作。另外，苹果自研M1 芯片用于Mac，微软也针对服务器和 Surface 设备研发基于 ARM 的自研芯片。

被AMD赶超，被苹果、微软抛弃，英特尔发展面临四面楚歌。因此，才会请回帕特基辛格担任CEO，希望他利用其专业和深厚的技术背景来拯救英特尔。新官上任三把火，很快就宣布英特尔启动IDM2.0战略，其中重要一项就是重启芯片代工服务。

英特尔此举，想要打造全球一流的代工业务。为此，专门成立了全新且独立的芯片代工服务事业部，还声称得到了美国微软、谷歌、高通等公司的支持。然而，英特尔重启芯片代工业务，短期内最受影响的却是同样也是IDM模式运营的三星。

因为，三星在芯片代工技术和产品良率上还是略差于台积电，并且三星的大客户不太多，大多是因为价格低廉，还有在台积电排不上产能，想要分散风险。如果英特尔开放代工业务，除了上边三家，还有亚马逊、思科、IBM等美系公司自然就会转向。

长期冲击台积电

因为在5 nm制程上，主要还是在台积电，像高通就是因为三星的价格低、且台积电产能被苹果抢占，才将骁龙888交于三星代工，但上市后却出现翻车事件。英特尔短期内影响不到台积电，重要的一方面原因就是台积电是纯晶圆代工模式。

另外，台积电在制程工艺上全球领先，其所代工的芯片兼具成本和效能等优势，英特尔想要追赶还需要时间，至少得好几年吧。因此，短期内英特尔只能寻求与台积电合作，这也是IDM2.0战略里的另一项，先扩大与第三方晶圆厂合作。

英特尔表示，7nm将于今年第二季度实现，5nm工艺2023年量产，3nm 工艺2025量产。如果能够按这个计划实现，那么下一步必然对台积电形成冲击。台积电的八大客户，除了华为、联发科，其余苹果、高通、博通等都是美国厂商。

很明显，台积电失去了华为这个大客户后，在经营上已经基本处于过分依赖美国公司的风险。苹果现在是第一大客户，英特尔基辛格又表示争取苹果成为他的大客户。台积电想要持续追求先进制程，必须有大客户持续下单支持才行。如果英特尔代工技术赶上来了，苹果、高通等美系客户回归本土，那台积电将会失去领先优势！

中芯或趁机崛起

当然，英特尔想要重振芯片代工业务并不容易。曾经英特尔就想要做代工，当时其技术工艺、产能都没有问题，但因为与客户有竞争冲突，并且在产品价格和产能分配上出了不少问题，最终只能低调地淡出。现在时隔多年，想再做必是难上加难。

重点是，现在全球的形势已经发生了巨大变化。不仅是美国想要芯片制造回归本土，因为芯片禁令的影响，各地已经看透了美方的本质，明白了半导体行业掌握在自己手里的重要性，要做的不仅仅是要“去美化”，而是要努力实现“本土化”。

像欧盟多国了联合发文，并斥巨资发展本地半导体，要进军2nm芯片。在半导体设备和材料方面领先的日本，其政府也表示将提供资金支持日本企业研发2nm。我国北京、上海等13个省份都制定了相关计划，“东方芯港”也按照计划进行。

我国的中芯国际近期也是进展很快，前段时间在14nm的产品良率上追平了台积电，并且将于今年4月份小批量试产7nm。英特尔又重返代工市场，与台积电、三星将会正面竞争，全球芯片代工格局必将发生变化，中芯正好可以趁机迅速发展。

写在最后

经过多年的发展，全球的半导体生产已经转移到亚洲，美国的芯片制造产能也由曾经的37%下滑至12%。美方的不少学者多次表达了过分依赖台积电、三星的风险，尽管台积电、三星都答应赴美建厂，依然不放心，所以才会让英特尔重启代工。

现在各国都有自己的“芯事”，已经开始纷纷发力。我国当然更要加快发展，并且已经付诸于行动，制定了2025年实现70%芯片自给率的目标，还出台了包括最高免税十年等多项优惠政策，还为培养人才将集成电路列为一级学科。

中芯国际一定要抓住现在发展的黄金时期，不断引领中国芯前进。前途必然是荆棘满路，我们要做的就是要一路披荆斩棘，不断加强自主创新，努力打造国内芯片产业链，争取在下个路口掌握主动权和话语权，彻底解决“卡脖子”难题！