Magic系列7月发布实锤，一张图看荣耀冲高端的硬核操作

近日，网络上流传出一张荣耀2021年产品路标图，图中可以清楚看到荣耀在今年的产品规划方向。吸引小编注意的是荣耀年中重磅旗舰将于7月推出的信息。该旗舰主打高端卖点，由此来看，冲击高端也将会是荣耀下半年的核心目标。

这张图被曝光之后，外界纷纷开始猜测荣耀会推出的高端旗舰的机型到底会是什么，根据之前对荣耀CEO赵明的专访来看，7月荣耀推出的重磅旗舰有很大可能就是Magic系列，新机将会以最顶级旗舰为定位打造，达到超越华为Mate和P系列的水平和能力。

众所周知，在荣耀众多系列机型中，Magic系列一直以来都是定位高端旗舰，曾经的一代和二代产品在产品外观设计以及黑科技功能方面也都给用户带来了不少惊喜和震撼的体验。在沉寂了2年多的时间之后，这次王者归来的应该是荣耀Magic3机型，这也是荣耀独立之后的首款Magic机型，相信对于这款机型荣耀应该会是投入了大量的研发心血，所以非常值得期待。

对于定位和打造最顶级的产品，达到和超越Mate和P的能力水平的荣耀Magic系列新机，有如此冲击高端的底气，小编总结主要有如下三个方面。

成熟研发团队与顶级技术支撑，实力不容小觑

首先，独立后的荣耀拥有着强大的技术研发实力，根据之前荣耀CEO赵明透露，在目前荣耀的8000多名员工中，超一半人员为研发人员，甚至华为Mate和P系列的影像开发核心研发人员、多位AI技术顶尖人才目前也都在荣耀独立之后加盟到了荣耀研发团队，这也就意味着荣耀的技术研发团队是由有经验、有技术的精兵强将所组成，此时的荣耀拥有华为的技术实力。

所以，7月即将发布的Magic系列新机将会在影像、算法、通信等多个方面站在一个很高的起点出发，势必会打造出让消费者惊艳的产品。

“装备自由”，芯片供应不再受限

在荣耀独立之后，外界很关心的一个问题就是芯片供应链的问题。关于这个问题，荣耀也给出了完美的解决答案。

荣耀CEO赵明之前就已经表示，荣耀已与高通、联发科签署芯片合作协议，这也就意味着荣耀在芯片供应方面没有了牵制，可以全力以赴的冲击高端市场。

所以对于7月将上市的荣耀Magic系列会采用哪款顶级芯片？目前据外界猜测高通最新的旗舰级芯片骁龙888可能性比较大，或者是高通更顶级的芯片产品，并且如赵明总所说，荣耀产品端能给芯片提出很多要求，形成有效闭环。新荣耀的战略是拥抱全球化，将全世界最优秀的技术为我所用，没有什么不能用的“天花板”，同时荣耀也将把自己的能力回馈给全球产业链，形成互相促进的正循环。可见，荣耀通过深度合作也将会对合作的芯片进行深度的开发，挖掘出芯片更强的实力，所以荣耀Magic系列新机采用顶级芯片应该是板上钉钉的事情，这让其在性能方面的表现也是值得期待的。

保持领先的渠道优势

要实现冲击高端市场的目标，来自渠道的帮助也是必不可少的。在近日荣耀2021年中国区省包峰会上，当荣耀表示出要冲击高端市场的方向之后，一直跟随荣耀的渠道商伙伴也坚定信心纷纷表态会跟紧荣耀步伐，共同前进。

目前，荣耀与京东、天猫、苏宁等线上伙伴，以及神州数码等线下渠道伙伴加强合作，打造出十分健康稳定的线上线下双通道的销售体系，这也为荣耀Magic系列冲击高端市场铺平了道路。

所以，如今自立门户的新荣耀实力是不容小觑的，其有着媲美华为的综合实力，也正在努力做好华为想要做的事情，打造出更高端的旗舰产品，可以说荣耀的未来就是另一个华为，代表中国将国产手机品牌推向全球。

总而言之，独立后的荣耀品牌目前呈现出了非常好的发展势头，强大的自身研发技术、深度合作的供应链与渠道都让荣耀有着接棒华为高端市场的实力，7月即将上市的荣耀Magic系列将会让荣耀迎来高光时刻，在高端市场的地位也将能够和华为Mate50比肩。