终于，来了一个让台积电放弃赴美设厂的理由

邀请台积电赴美再设立一家芯片制造基地，这是美方早就有的想法，估计与台积电的讨论也不是一次两次了，但台积电一直未置可否。直到今年5月份，台积电突然正式宣布将在美国投资120亿美元设立一家芯片工厂，生产制造最为先进的5纳米芯片，并创造上千个半导体行业工作机会。

鉴于当时针对华为更严的芯片禁令已经出台，很多人认为台积电的突然妥协，是为了争取获得继续向华为提供代工的许可，传递出一种积极的姿态。然而半年多时间过去了，失去华为这个大客户的台积电产能依旧吃紧，业绩似乎并没有受到华为的影响。反而是在最近，台积电首期投资35亿美元的赴美建厂计划，已经获得了正式批准，据说台积电已经开始组建团队，明年就要全面开建了，看来台积电这回是下了决心要再建一座美国芯片工厂了。

为什么台积电这么积极呢？其实台积电也是拖不下去了。美国提出要保持其在全球半导体领域的主导地位，目前虽然在芯片设计和设备、原材料等方面占有优势，但在半导体的制造和封装测试环节还得依靠外面的工厂。要求台积电在当地建立为苹果公司代工芯片的工厂，同时吸引供应链的上下游企业，一来可以重塑全球半导体产业链，使美国能够完全控制半导体芯片从设计、制造到封装测试的全过程，另外一方面也正好呼应了制造业回归的号召。在占其营收60%市场的强烈要求之下，台积电并没有反对的理由。

但是台积电心里非常清楚，这个芯片厂并不容易建起来，即便是建起来了，运营的成本也会非常高。虽然通过讨价还价，美方愿意承担相当一部分的建厂开支，但这个钱并不是那么容易拿到手的，富士康就是前车之鉴。

当年郭台铭计划投资100亿到美国建液晶工厂，并提出要创造1.3万个就业岗位，但在2018年，却只聘用了178名全职员工。为此，原来说好的40亿美元补贴也迟迟没能获得批准，其中有一个理由是厂区规模不够，但真的要富士康在当地招一万多人，估计也承受不了，因此这个补贴，大概是很难拿到手了。台积电要赴美设厂，很难说不遇到类似的麻烦，处理不好又是“一地鸡毛”。把建设时间计划在2021年到2024年，并且把工艺水平定位在四年后并不先进的5nm，可见台积电还是有些犹豫，但开工的时间就要到了，既然同意了又找不到反悔的理由，硬着头皮也要上了。

直至近日，终于来了一个让台积电放弃赴美设厂的理由。根据集微网援引《日本经济新闻》的消息称，日本有关负责人对于美方大规模补贴台积电建厂的做法颇为不满，认为这已经违反了WTO的有关规定。虽然日方并不一定存心要把台积电赴美设厂这件事“搅黄”，更多的是想为台积电在日本设立生产和研发基地铺路。但这样的信息难免会给我们或者其他国家提供启发，把台积电依靠大规模补贴赴美建设芯片工厂一事诉诸WTO的规则，即使最终不能达到阻止的目的，多拖它一段时间应该没有问题吧？

果真如此，在反对声中，台积电正好可以找到一个台阶下，或将再次消极对待赴美设厂一事。这对于我们争取建设自主芯片供应链的时间，无疑是有利的。此前有消息称台积电已经提出了继续向华为供货的申请，甚至想要为华为打造一条完全非美系的生产线，可见台积电虽然暂时还没有业务不足的担忧，但它肯定也不愿意被美国“牵着鼻子走”，更不想放弃如此庞大的中国市场。

随着中芯国际最近被列入“实体清单”，美国在芯片领域继续对我们“卡脖子”的意图十分明显，一方面我们必须加快基础研究和科技创新的步伐，集中力量尽快把核心技术掌握在自己手中。另一方面，必要的借鉴和合作，既可以加快自主供应链的进程，也能适当减轻我们在市场方面的压力，而在工艺和技术上领先全球的台积电，无疑是我们应该争取的合作对象之一。