面对富士康踩过的“坑”，台积电又艰难地做出了决定

这几年筹划“撤离中国大陆”的两大代工巨头纬创和富士康，最近同时遇到了令它们十分烦心和尴尬的局面，这甚至让它们开始怀疑这样的撤离行动，是否还能够继续下去。

本月中旬，纬创的印度工厂因为工人与厂方的争议，引发了一场“极端”事件，不仅直接损失惨重，还被主要客户苹果认为违反了其供应商行为准则，被列入了观察名单。据了解，纬创虽然已经就此事道歉，但还是被苹果暂停向其派发新订单，直至纬创公司解决掉这些问题，并采取措施确保此类问题不会再次发生。这让纬创的代工厂转移之路蒙上了一层阴影。

正在经历类似遭遇的还有富士康。作为全球最大的代工厂，在苹果供应链多元化的战略鼓动和美国压力之下，富士康在2017年的时候宣布前往美国建厂，当时美国为了吸引富士康，也提出了高达40亿美元的补贴方案。

然而三年多时间过去了，当富士康在近期去申请原来说好的补贴的时候，却遭到了两次无情地拒绝。拒绝的理由是厂区规模不够，而且还需要建成10.5代的LCD工厂，对此富士康觉得很委屈，合同中的投资和“创造就业”都已经做到，而厂区规模和员工人数本来就是根据需要灵活多变的，上万的员工几乎不可能做到，以规模之类的模糊借口作为拒绝的理由，显然是不想给钱。但又有什么办法呢？毕竟富士康是在别人的地盘上。

从表面上来看，纬创遇到的问题是当地的劳动力虽然廉价，但素质却相对较低，远远没有我们国内的员工容易管理。而美国却恰恰相反，劳动力成本太高，富士康即使投资到位，持续经营中也很难承受更大的规模和更多的人员负担。但它们的共同遭遇都是“水土不服”，曾经的美好规划难以实施，而当地的管理部门显然并不会站在它们这一边。目前的局面，巨大的投入之后，想要后悔也已经来不及了。

尽管如此，另外一大代工巨头，全球最大的芯片代工厂台积电，最近还是又艰难地做出了决定，通过了在美国建设工厂的计划。根据最新的消息，首期投资35亿美元的赴美建厂计划，近日获得了有关部门的正式批准，台积电甚至已经开始组建包含工程师和高管在内的600多名员工团队，为这座部署目前最新5纳米工艺，2024年才能投产的晶圆厂进行着准备。

面对富士康踩过的“坑”，台积电不可能不清楚，之所以还是要硬着头皮艰难地通过建厂计划，也是一种无奈的选择。一方面在华为芯片禁令之后，台积电至今还没有拿到供货华为的许可，虽然现在有苹果、联发科、高通等客户托底，而且产能吃紧，但长远来说不可能放弃华为代表的大陆市场，所以台积电还是有求于美方。另外一方面，台积电6成以上的营收都来自美国企业，被要求赴美建厂似乎也合情合理，甚至许多台积电的上游供应商都表示追随台积电去建厂。当然，这里面还有所谓的安全因素，台积电把厂建在当地，美国才放心。

比较有意思的是，台积电的3nm工艺将在明年进行风险量产，2022年批量生产，2nm也将在2024年批投入生产，但台积电计划中的美国工厂明年才能开建，最快要2024年才能投产，看似代表目前最先进的生产工艺，到那时可能已经变得非常普通了。从这个角度看，台积电还是有所保留，也是担心重蹈富士康的覆辙，最后搞得进退两难。至于到时候会不会真的成为“一地鸡毛”，会不会也像富士康一样拿不到承诺的政策，还是让我们拭目以待。