半导体产能持续紧缺！半导体设备迎爆发风口

日前日本金属加工中介商Caddi对参与Caddi研讨会的32家半导体制造设备商进行问卷调查显示，约六成半导体制造合并厂商最近一年间面临过零件供应不足问题。另外高达70%以上表示，曾面临采购交期、价格、品质等问题。

此前，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率预估由原先的年增10%上修至15%。#半导体#

根据SEMI行业协会数据，全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元，激增到了2020年的712亿美元（同比增长19%），同时创下了行业的历史新高。

同时，中国2020年凭借187.2亿美元（同比增长39%）成为了半导体制造设备的最大市场，占据了全球份额的26.29%。

从产业链方面来看，半导体设备主要集中在中游的晶圆制造以及下游的封装和测试环节。主要分为硅片生产设备、晶圆制造设备、封装设备和测试设备。

半导体设备销售额来看，晶圆处理设备销售额最多，占比达81%，其他前端设备/封装设备/测试设备分别占有5%/7%/8%的比重。而在晶圆处理设备中，光刻设备、刻蚀设备和镀膜设备是三种主要设备，在支出中分别占比20%、15%、15%，其他设备占另50%的比重。

从市场格局来看，全球半导体市场集中度大幅提升（CR3＞45%，CR5＞65%），核心工艺设备市场呈寡头垄断格局。

根据VLSIResearch数据，2020年全球前五大半导体设备商分别为：应用材料（AppliedMaterials）（占比17.7%）、阿斯麦（ASML）（占比16.7%）、泛林（LAMResearch）（占比12.9%）、东京电子（TokyoElectron）（占比12.3%）、科天半导体（KLA-Tencor）（占比5.9%）；CR5为65.4%，同比提升1.3个百分点，CR10为76.6%，同比提升1.0个百分点。

2020年我国半导体清洗设备、CMP设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备国产化率分别为20%、10%、8%、7%。相比2016年有显著提升，半导体设备国产替代正如火如荼地开展。

晶盛机电主要做单晶硅生长炉，在8英寸单晶炉上可以实现进口替代；北方华创在12英寸氧化炉上可以实现批量应用，此外，薄膜沉积设备和刻蚀机部分设备可以进入产线投入使用；中电科在离子注入机和CMP上有所突破；盛美半导体、上海微电子以及长川科技分别主攻清洗设备、光刻机以及检测设备。

受目前半导体产业链产能紧张等因素的刺激，2021年-2022年，全球半导体设备景气程度有望超出市场预期。