汽车芯片需求集中爆发！国内产业链厂商迎来重要机遇

英特尔CEOPatGelsinger预计，全球芯片短缺问题要到2023年才能得到缓解。Gelsinger称，“我不认为芯片行业在2023年之前会恢复健康的供需状况，在各行业好转之前，情况仍有可能变得更糟”。

2020年新冠疫情导致国内从一季度开始，国外从二季度开始对汽车市场产生极大的影响。导致Tier1及半导体企业纷纷下调对2020年下半年甚至长期的预期。

六月份开始，销量正增长，各大车企及Tier1均上调预期，汽车销量快速回暖，需求端的复苏速度远超整车厂商预期，各大整车厂商开始恢复产能布局，汽车芯片需求集中爆发。

汽车芯片是精密、复杂的产业，从晶圆进厂到芯片制成需要上千道工序，交付周期至少需要6个月，因此大量囤积的芯片订单给芯片厂商带来了巨大的压力，短期内汽车芯片供应难以满足。#汽车芯片短缺#

汽车半导体种类繁多，新能源汽车搭载芯片数量较传统燃油车更多。

汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU(MicrocontrollerUnit)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器及其他。根据StrategyAnalytics，在传统燃油汽车中，MCU价值量占比最高，为23%，在纯电动车中，MCU占比仅次于功率半导体，为11%。

从汽车芯片竞争格局看，行业厂商整体集中度高，据ICVTank统计，在全球汽车电子市场中，恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体和德州仪器等传统巨头具备强大的产品和技术实力，2019年CR5为50%，占据汽车半导体半壁江山。

2021年2月，美国德克萨斯州因北极寒流大范围停电，三星、恩智浦、英飞凌等半导体龙头在德州的工厂被迫停产；2021年3月22日，日本半导体厂商瑞萨电子的那珂芯片工厂失火，该工厂三分之二的芯片产品为汽车芯片，加剧了上半年汽车缺芯的状况。

从各大厂商采取的措施来看，台积电重新分配了芯片产能，2021年汽车MCU产量将同比上升60%，有利于缓解芯片短缺；英飞凌位于奥地利维拉赫的新芯片厂将于2021年夏末投产，并将在德国德累斯顿增设一家工厂。

国际上Tier1因为疫情原因，将部分产能逐步转移至国内，使得国内芯片需求进一步增加，即使主机厂的生产和销售数量没有显著增加，市场上芯片的需求仍在不断提升，很多产能是做成产品后发到世界其它地方。

汽车芯片产业链集中，竞争格局稳定：

资料来源：兴业证券

汽车电动化和智能化是推动汽车半导体增长的主要驱动力，随着电动汽车数量的增多及智能驾驶的不断渗透，预计至2025年，全球汽车半导体市场容量将从2017年的345亿美元增长至670亿元。