11 月 22 日消息,据 The Register 的报道,英特尔芯片代工部门的负责人 Randhir Thakur 已经辞职,该报道得到了英特尔的确认。
Thakur 将继续领导英特尔代工服务到 2023 年第一季度,以确保新领导人的顺利过渡。
Randhir Thakur带领英特尔,大举反攻亚洲芯片代工巨头台积电(TSMC)和三星(Samsung)
确认辞职
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 向公司员工发送了一封电子邮件,感谢 Randhir Thakur 在建立英特尔芯片代工服务(IFS,Intel Foundry Services )方面的投入和对公司 IDM 2.0(集成设备制造 2.0)业务模式的帮助。
盖辛格表示:“我们感谢Randhir在IFS取得的巨大进步,并为英特尔成为世界级系统代工厂奠定了基础。”。
“我们祝愿他在新的努力中一切顺利。”
“Randhir 在过去两年半的时间里一直是执行领导团队的重要成员,自 2017 年加入我们以来,他已经担任了多个高级领导职务,”英特尔首席执行官在 The Register 援引的电子邮件中写道,“他对我们的(集成设备制造)2.0 转型的贡献很多,但最值得称赞的是他在建立我们的 IFS 业务方面的领导力。”
Randhir Thakur 在 IFS 做了相当多值得骄傲的事。
在他的任期内,英特尔宣布了对 Tower Semiconductor 的收购。
他还在与联发科等巨型芯片开发商签订协议方面发挥了作用,而联发科恰好也是台积电最大的客户之一。
这份合同是 IFS 的一次重大胜利,该公司还赢得了美国国防部的快速保证微电子原型--商业(RAMP-C)项目合同。
台积电开创了现代芯片代工模式,为苹果、高通、AMD、英伟达等知名芯片设计公司制造芯片,使它们只需专注于设计创新,无需投入重金建设和运营价值数十亿美元的芯片工厂。
自第二季度以来,英特尔芯片代工服务已将业务范围扩大到全球10家最大代工客户中的7家,增长渠道也在持续增加,包括35家客户的测试芯片。“这在短短20个月内取得了巨大进步!”基辛格说。
分析师在猜测塔库尔辞职的可能原因时认为,英特尔可能有意让来自Tower Semiconductor的高管负责该公司代工业务。
英特尔代工代工高管辞职或撼动英特尔“复兴计划”。但Chiplet作为后摩尔时代的强力技术,正在成为冉冉的新星。
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近日,英特尔公布芯片制成线路图。
10nm ESF 改名为 Intel 7,7nm 改名为 Intel 4,7nm 增强版改名为 Intel 3。
Intel 7:第三代 10nm 芯片更名为 Intel 7。
Intel 4:7nm 节点更名为 Intel 4,相比 Intel 7 每瓦性能提升 20%,预计将于 2022 年末推出。
Intel 3:Intel 3 节点预计在 2023 年下半年亮相,预计是 Intel 4 7nm 工艺的升级应用,与 Intel 4 相比,每瓦性能提高约 18%。预计最快都要等到 2024 年才有望上市了。
Intel 20A:这个 A 代表的是单位「埃格斯特朗」(Ångström, 简称埃,符号Å),即 0.1nm,20A 就是 2nm。这是英特尔的首个环栅晶体管架构(GAA)。
路线图最远可见的是 Intel 18A,将采用第二代 RibbonFET 技术,节点位于 2025 年初研发,这也是英特尔宣称要夺回行业主导地位的时间。
英特尔 IFS 代工业务也官宣了一个新客户,那就是高通。高通未来将会依赖 Intel 20A 技术节点,计划于 2024 年开始,基于 Intel 20A 代工技术来制造新的高通芯片。除此之外,亚马逊也将会成为英特尔代工业务的又一重要客户。
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页面更新:2024-03-31
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