芯片半导体之核心资产②中微公司

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前言

投资是一场漫长的苦旅，投资的过程就是学习；

耐得住寂寞、承受住孤独，在不断地纠错中成长。

当前，中国处于近代以来最好的发展时期，世界处于百年未有之大变局，国产替代处于重要战略期，值得重点关注。

我国的芯片发展产业链

美国芯片企业市值超过千亿美元的企业有6家，分别是英特尔，英伟达，博通，IBM，德州仪器，高通。当然除了这几家企业，还有美光，AMD，赛灵思等。这里英特尔是全球芯片设计的老大，还有高通、韩国的三星也很厉害。

中国的芯片设计公司非常的多，差不多有1400家左右，2017年设计公司的总营收差不多会达到300亿美元。从侧面也说明中国国内对芯片的需求应该是很庞大的。

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用，中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产，目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。

关于产品

投资逻辑
三大潜力市场，二大核心竞争力，二大外在优势
定增投入三大潜力市场：1)中微未来营收及获利成长的动能是从CCP介质刻蚀转到层次较高有30-50%溢价及高毛利率的ICP硅/金属刻蚀;2)从逻辑转到刻蚀设备占资本开支比较高及要求高深宽比的存储器刻蚀，及转到较高单价/毛利率的关键层刻蚀设备；3)公司未来数年将持续扩大其新设备研发如Mini/MicroLED外延片MOCVD，化学薄膜沉积，光学检测，化学机械抛光，清洗等等。

存储器刻蚀设备是未来的主力：存储器因微缩制程趋缓，刻蚀设备占总资本开支的比重相对较高达25%,远高于台积电12“7/5/3纳米EUV先进制程厂的15%上下。而受惠于国产设备替代的趋势,预计中微能拿下国内存储器大厂刻蚀设备10%的份额，远高于台积电的5%不到，所以这是5倍的不同驱动力。

二大核心竞争力：优秀的管理团队和自主可控的技术，朝向7，5，3纳米晶圆代工CCP和ICP刻蚀机台，以及128层及以上3DNAND闪存存储器超高深宽比CCP刻蚀机台的研发,中微是少数有国际核心竞争力的国内半导体设备商。
二大外在优势：全球及国内半导体设备市场在2021-2025年将持续同比增长+13-15%及20-30%，半导体设备国产化率是未来十年中微将享受到的外在优势驱动力。

投资逻辑
虽然2021年因缺乏2020年占营收11%的营业外获利,以及定增发行近15%股本可能摊薄EPS,但结合三大潜力市场将带动4-5年超过30%营收及获利复合增长率，在半导体设备行业,投资人多看3-5年的长期获利及核心竞争力。

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