前言

投资是一场漫长的苦旅，投资的过程就是学习；

耐得住寂寞、承受住孤独，在不断地纠错中成长。

当前，中国处于近代以来最好的发展时期，世界处于百年未有之大变局，国产替代处于重要战略期，值得重点关注。

我国的芯片发展产业链

美国芯片企业市值超过千亿美元的企业有6家，分别是英特尔，英伟达，博通，IBM，德州仪器，高通。当然除了这几家企业，还有美光，AMD，赛灵思等。这里英特尔是全球芯片设计的老大，还有高通、韩国的三星也很厉害。

中国的芯片设计公司非常的多，差不多有1400家左右，2017年设计公司的总营收差不多会达到300亿美元。中国之国产替代迫在眉睫！

中信证券指出，半导体国产化正当时，关注AIoT时代新技术布局。建议重点关注三个方向：1）设备国产化相关标的，主要是受益国内晶圆厂未来几年超全球平均增速的持续扩产，同时在自上而下以及华为等头部厂商推动下，国产设备加快导入，本篇文章重点分析华天科技。

华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，2007年11月公司股票（002185）在深圳证券交易所成功发行上市。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

2020年受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G手机渗透率提升和相关基础设施建设和下半年汽车行业复苏等原因，半导体制造业高度景气，下半年封测产能利用率持续位于高位，尤其四季度针对部分客户的打线等传统封装产品价格有所上调。展望2021年我们认为封测板块的高度景气或将延续，全球疫情逐渐得到控制使得下游复工以及服务器行业复苏都将拉动对半导体晶圆代工及封测的需求，我们认为封测行业的盈利在2021年将维持在高位。

　　定增扩充产能应对新兴应用领域需求增长：2021年1月公司公告拟定募集资金总额不超过51亿元，其中集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入9亿元，项目建成后，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟投入10亿元，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；TSV及FC集成电路封测产业化项目拟投入12亿元，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入13亿元，将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

项目建设期均为三年，第四年达产。未来5G、人工智能、物联网、汽车电子、医疗电子等新兴应用领域的加速发展，市场对集成电路的需求仍将保持较高增速，未来定增项目的实施有望使得公司未来营收进一步提升。

机构观点：近期，多家功率半导体厂商发布涨价通知。芯片代工商的产能普遍紧张。从海内外机构的调研情况来看，半导体板块个股的关注度显著提升。2021年一季度，半导体设备业绩迎来较好增长。机构预计，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，半导体板块高景气度将继续维持。

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免责声明：本文内容仅作研究、分析、参考，不构成任何投资建议。　

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