预计英特尔三年后将成为全球第三大芯片制造企业

美国的英特尔 （图片来自网络）

3月26日，Counterpoint Research的分析师林秀晶表示，目前排名在前10名之外的英特尔，3年后有望成为继台积电和三星电子之后的第三大半导体芯片制造厂商。日前，美国的英特尔宣布，将再次进军半导体芯片的代工产业。但是专家认为，首先，英特尔奠定业务基础至少需要3年以上的时间，由于它具有充分的技术能力，3年后很有可能与台积电和三星电子在半导体代工领域形成‘三足鼎立’的局面。

2020年全球代工市场销售额占比图 （图片来自网络）

随着5G、物联网、人工智能以及自动驾驶等新技术的兴起，对于半导体芯片的需求激增。英特尔急急火火地加入芯片代工市场的姿态，让韩国人似乎看到了当年的三星电子的身影。英特尔的CEO帕特·盖尔辛格最近曾表示，将在现有工厂的基础上投资200亿美元建设新的工厂。为了吸引客户，他们还新成立了“英特尔代工服务总部(IFS)”。

半导体芯片 （图片来自网络）

根据Counterpoint Research的副总尼尔·夏的分析，随着新冠肺炎的大流行，市场对于半导体的需求量史无前例地暴增，即使代工厂满负荷生产，也无法满足市场的需求。与经济冷战日益严重的情况相叠加，大型IT公司开始追求企业制造的多样化和半导体芯片的自我供给。他们宁可斥资数百亿美元也要建设新的代工厂，以降低自己对于半导体芯片的依赖。英特尔正是把这种严重的失衡当作机会，试图在尖端计算和通信领域占据领先地位。

Counterpoint Research对于代工企业的跟踪数据显示，今年的代工市场规模将达到900亿美元。

芯片加工 （图片来自网络）