HJT降本关键一环，银包铜技术年底就将开始应用

HJT降本关键一环， 银包铜技术年 底就将开始应用

广发证券认为，HJT掀起光伏技术革命，国内待建产能已超50GW，而其成本端占比最大的银浆，正迎来银包铜技术的突破，最快今年底明年初就将应用，能够明显降低制造成本。

1) 低温银浆市场蓄势待发，国产替代正当时

低温银浆是HJT的核心辅料，在非硅材料中占比约59%。银浆成本方面，银粉占比达98.2%，一方面由于金属银的价格很高，另一方面由于银粉的工艺

要求很高。

低温银浆目前在银浆市场占比不足2%，CPIA预测HJT市场占比会不断增大，低温银浆也将迎来快速增长，未来市场广阔。

低温银浆垄断性较强，日本KE集团技术先进，国内银浆企业在进行积极的研发与替代，不断取得新的突破。

帝科股份:推出DK61系列低温银浆，在不断加大研发投入，积极布局HJT电池低温导电银浆产品开发与产业化。

苏州固锝:低温银浆研发取得较大进展,研发出新一代高效低量快速印刷低温银浆，通过客户端的测试结果表明，新产品在耗量降低近30%，印刷速度快20%的情况下还能保持转换效率的优势。目前，该产品已经进入可靠性测试阶段。

聚和股份:据摩尔光伏，HJT低温银浆产品已经得到了多家国内HJT电池客户评估认可，并已进入批产供货。聚和股份也在不断研发窄线宽、高速印刷、低温快速固化、低体电阻率及低成本的HJT低温银浆新品。

2) HJT降本技术众多，银包铜技术前景向好

HJT的成本高于PERC与TOPCon，很大一部分成本来自低温银浆，低温银浆降本是HJT降本的重中之重。

银包铜浆料原理简单，降本效果明显,且对转换效率影响较小，技术前景向好。

新型银包铜浆料具有降低电极成本30%-50%的潜力，国内银包铜技术目前处在研发测试阶段，预计今年第四季度或明年初导入产线之中。

广发证券测算，HJT的单位银浆耗量逐 年下降，将从2020年的34.95吨/GW 下降到2025年的23.42吨/GW，而2030年将进一步降低到19.08

吨/GW。

HJT新增装机量迅速_上升，低温银浆的全球市场需求量也会逐年上升，乐观情况下，将从2020年的68.05吨上升至2025年的1050.76吨，较2020年约增 长14倍，而2030年将，上升至2262.02 吨，较2020年约增长32倍

3)国内各玩家情况

(一)帝科股份

作为中国正银的领导品牌和行业领先的太阳能导电银浆供应商之一，帝科股份目前国内高温银浆市场份额最大，帝科股份也在积极探索研发低温银浆和银包铜技术。

今年的7月份，帝科股份宣布收购江苏索特100%的股权。前次交易中，江苏索特收 购了美国杜邦旗下Solamet@事 业部。Solamet@业 务拥有适合光伏导电银浆体系的银粉制备方法和工艺技术，并开发了银包铜粉的制备技术，有望在下一代高效光伏电池得到广泛应用;在银浆产品的有机体系方面，SolametB业务引入了有机硅和微凝胶等技术体系，优化推出适用于行业窄线宽网版印刷、低温烧结、良好欧姆接触等需求的银浆体系。

对于银包铜的最新进展，帝科在2021上半年度报告中披露，公司在加大研发投入银包铜技术的开发与产业化，目前处于机理研究阶段，正在进行相关粉体的研发。

(二)苏州固锝

据苏州固锝披露的《苏州固锝调研活动信息20210918》，晶银新材在3年前已对银包铜产品投入研发，目前已有较成熟的技术储备，并完成样品的生产，在客户端也取得了较好的测试结果。据苏州固锝披露的《苏州固锝调研活动信息20210906>》 ，仅从目前现有的测试结果来看，性能上与纯银粉的低温银浆相差不大，是否真正批量推向市场取决于后端电站的认可度。

(三)聚和股份

据聚和股份招股说明书(申报稿)，公司与中国科学院苏州纳米所签订合作研发项目，银包铜浆料的开发与应用是合作研发方向之一，合作期限为2019年6月-2024年6月。

(四)迈为股份

据迈为股份披露的《2021年7月24日投资者关系活动记录表》，银包铜浆料对印刷设备要求与其他HJT纯银浆料从目前看没有差异。目前使用银包铜浆料的组件已经通过了3倍可靠性实验验证。日本公司的含银量44%的银包铜浆料目前测试下来可靠性没发现问题，预计明年可以实现银包铜浆料的国产化。

(五)华晟新能源

据SOLARZOOM， 在产能爬坡过程中，华晟500MW异质结电池组件项目将使用最新的高精度串焊，导入银包铜浆料，将极大的压缩异质结技术成本，HJT电池单位银耗与PERC电池单位银耗之间的差距将从2020年的100%左右急剧缩小到20%以内，后续仍有进一步下降空间，贴近甚至低于PERC银耗量，真正开启HJT技术的低成本量产时代。

(六)博迁新材

博迁新材是一家集高端纳米金属粉体材料研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，自设立初始公司一直致力于纳米金属材料的前瞻性研发，开发的新材料在电子、工业与光伏领域得到广泛应用。

据博迁新材招股说明书，目前公司在银包铜研发制造上拥有三项专利技术，分别是银包铜合金粉、结合紧密的银包铜粉的制备方法及浆料用银包铜粉的反应设备。据博迁新材官网，公司目前已经研发出从3个系列银包铜粉，从CuAg-GB0501到CuAg-GB5001粒径递增，产品粒径均匀、分散性好、抗氧化温度高、导电性好。