华为手机有救了？海思手机处理器双芯片叠加技术分析

最近关于处理器芯片领域的新闻不断，既有28纳米14纳米技术的完全国产化实现，也有华为手机处理器领域的重大创新，也就是大家所说的芯片叠加技术，通过该技术，可以使用14纳米生产出相当于7纳米性能的手机处理器，这样，使用完全国产化的技术，就可以生产海思的手机处理器了。

但是，具体的技术细节华为还没有披露，甚至这个消息的真假也没有官方确认，不过，单纯的从技术角度分析，还是有可能实现的。

1.业界现有的多处理器实现

我们知道，在服务器领域，对处理器的制程要求不太高，甚至对单个处理器的性能要求也不高，那么为什么服务器性能就非常强大呢？当然，原因比较多，最重要的是服务器是支持多路CPU的，也就是一个服务器可以插上多个CPU，这些CPU一起构成了服务器的算力。

这样，通过多个低端CPU的组合，就能迸发出远超单个高端处理器的性能。

2.华为在服务器多路处理器领域有雄厚的积累

同样是基于ARM架构，华为海思在服务器处理器领域有鲲鹏系列的芯片，大家知道吗？业界第一颗支持多路的ARM CPU就是华为在2016年推出的鲲鹏916处理器，支持2路片间互联。同样，在2019年，华为发布了第一颗7nm数据中心ARM 处理器鲲鹏920，支持2路或者4路片间互联。也就是说，最多可以把4颗鲲鹏920集成到一块主板上，要知道，每颗鲲鹏920最多支持64核心啊。所以说，在基于ARM架构的服务器处理器领域，华为是世界领先的，在多路处理器上，更是遥遥领先。

3.在手机处理器上，华为完全有技术能力实现多芯片叠加

在手机处理器领域，同样是基于ARM架构的处理器，华为设计的是麒麟芯片，也就是说，鲲鹏芯片和麒麟芯片都是ARM V8的架构，但是应用领域不同，一个是手机，一个是服务器，我们完全有理由相信，华为海思有技术能力在麒麟芯片上复制鲲鹏芯片的多路技术。

但是，要考虑到手机和服务器应用环境的不同，毕竟手机空间小，对耗电以及发热有要求，所以，在具体设计上肯定不能照搬鲲鹏，应该会根据手机的特点优化设计。

4.技术特点猜测

这里猜测一下华为手机多芯片叠加技术的一些特点，因为没有任何可验证的技术来源，仅供参考，也有可能完全和事实不符，请谅解。

• 可能是双芯片叠加，不会是多芯片叠加。

主要是手机空间的限制，多芯片不太合适。

• 每个芯片封装在一个DIE上，两个DIE通过高速总线连接到控制芯片

这样可以降低成本，如果双芯片都封装在同一个DIE上，良率会降低，成本升高不少，总线连接可以考虑鲲鹏上的Hydra总线。

• 耗电量会增加一些，发热量变化不大

毕竟是两个芯片，耗电量增加一些可以理解，但是相对于屏幕来说，处理器耗电量不算太大。因为是基于14纳米的低端制程，线宽比7纳米要宽，发热量会降低一些。

• 可能会优先适配鸿蒙操作系统

多芯片叠加还需要操作系统内核的支持，安卓方面没有针对这种设计优化，可以在鸿蒙操作系统上先做好针对性的内核级优化，从而充分利用多芯片的优势。

再次声明，以上内容纯属猜想，有可能和事实不符。