华为海思武汉芯片厂—国产自主芯片生产的奠基石

作为一家专门进行芯片设计的公司，华为海思本身并不生产芯片，至少在几年前是这样的，那时中美芯片战还没开打，海思专心设计，然后找中芯国际或者台积电进行芯片生产，多方各司其能，只做自己擅长的部分，看起来很完美。

但是，中国经济与科技的快速崛起，特别是ICT领域的发展，让美国感受到了威胁，于是，美国对中国的高科技企业进行了种种打压和限制，首当其冲的就是华为，而专注于芯片设计的海思忽然发现，自己设计的高端芯片无法找人代工了。

举手投降不是中国人的选择，况且对手不需要你投降，他要的是我们放弃自己的高科技产业，这一点是我们无论如何不会接受的，华为当然也不会接受，于是海思自己的芯片工厂就提上了日程，当然，首先是从企业级的光芯片开始的。先看一个招标信息：

招标信息显示，海思武汉光工厂2019年就立项了，那时候华为刚开始受美国限制不久，华为就做了最坏的准备--自己建芯片生产厂。据介绍，海思光工厂项目总建筑面积高达20.89万平方米，包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其一系列的配套设施，建设速度也非常快，在去年12月份的时候就封顶了。

因为受到美国的技术限制，该工厂不会使用任何来自美国的技术，按照相关的计划，将会在2021年的年底开始生产45纳米制程的芯片组，并且将会采用28纳米的光刻技术来完成。如果发展顺利，在2022年会生产20纳米以下的芯片。

毕竟国外的限制是全方位的，海思芯片厂只能使用完全自主可控的技术进行芯片生产，所以，海思芯片厂就代表了我们芯片生产的底线，也是我们的底气，海思芯片生产能力越先进，我们的底气就越足！

海思的芯片设计还在继续，据说基于3纳米的麒麟芯片进展顺利，虽然短期内武汉工厂无法生产高端的麒麟芯片，但是，相信假以时日，在举国力量的支持下，我们一定能自主生产最高端的芯片。

我深信，华为不是一个人在战斗，各行各业和芯片生产相关的领域，都有公司在努力，大家都憋着一口气，在芯片设计、制造、封测等整个产业链流程都完全达到自主可控之日，就是我们扬眉吐气之时！