拜登又开会了，芯片届又出大事了？对中国有啥影响？

随着越来越多的美国车企的正常生产受到阻碍，全球芯片短缺的危机已经引起白宫的关注，暂时停产带来的影响不亚于真正的裁员。管中窥豹可以看出中美之间的竞争，已从经济贸易转向高科技领域。早些时候，根据经济学家的评估，中美之间的经贸战，最多对两国 GDP的影响就是0.4%，而技术战的影响可能是5%。根据国际力量格局的变化，科学技术可以成为一种催化剂，谁能在科技领域领先，谁就拥有话语权。

而且早在5 G通信标准尘埃落定的时候，美国就已经开始对中国5 G通信企业进行打击，制裁一个接一个。随之而来的全球芯片荒，似乎使美国更加意识到半导体产业的重要性。中国在十四五规划中，提出了中国制造2025的宏伟战略，重点是要发展自主创新的半导体产业。此外，美国还启动了2.3万亿美元的基建项目，“致力于建设本国的半导体制造能力”。

因此，在四月十二日的这一天，拜登找到了19个汽车公司老总和部门官员，召开了一个有关芯片供应链的在线会议，其中包括底特律汽车公司三巨头的 CEO，还有英特尔，三星，台积电，谷歌母公司 Alphabet的高管。

在之前公布的2万亿美元基础建设项目中，拜登曾表示，将把500亿美元用于半导体制造和研发，在这次会议上，他表示，两党都支持他以立法形式为半导体工业提供资金支持的想法。

这次会议由半导体生产商和应用厂商共同召开，主要讨论：芯片短缺和供应链安全

其核心目标：将东亚地区的芯片生产收回到美国

英特尔执行长基辛格带头开始诉苦：

在上世纪90年代，美国生产的芯片占据了全球百分之37的市场份额，到了2020年这个比例已经降到12%，百分之80都是亚洲占据的，亚洲占据的份额中中国有百分之15、中国台湾省和韩国占据百分之43。如果不加管束的话，三年后，美国本土生产的芯片，将跌至10%以下。

对于中国的半导体发展，美国一直在打压，处于被动地位，而不是拜登所谓的“积极主导地位”

但是拜登必须这样说，因为预算是通过宣传“中国威胁”来获得的。

拜登还说了一句“避免依赖他国施舍”，这与中国没有任何关系，而目前主宰芯片行业的是韩国三星和台积电。

拜登说，避免施舍，指的是避免芯片市场过度集中于两家公司

大白话就是，让美国来代替你们制造芯片吧

如果美国人感觉到你紧握着他的命门，感觉要靠你施舍才能生活下去，那你可能就危险了

为了帮助美国汽车制造商应对芯片短缺问题，英特尔是特别积极，宣布他们将在接下来的6-9个月内为美国汽车制造商生产芯片。上个月前，英特尔还宣布将与美国在欧洲建立工厂，以抗衡以台积电和三星为首的亚洲芯片公司。

而且

这些话，显然是说给其他与会企业听的，特别是三星、台积电。三星、台积电作为世界上最大的芯片制造商，在全球先进制程芯片市场上占有70%的份额，扮演着举足轻重的角色。现在美国大哥在说话，下面的小弟能不从吗？

果不其然，三星立即表示它将在德州的奥斯汀工厂加码，并将生产范围扩大到5纳米和3纳米。很快就会有汽车芯片的生产计划出台。要知道目前三星公司没有一条汽车芯片生产线，从研发、设计、安装、测试到最终量产，这一过程可能需要5-10年，而这一过程的关键就是低收益。尽管如此，三星仍计划响应美国的号召，投资另外170亿美元在美国建造第二个芯片工厂，主要设备将于2022年完成，并于2023年开始运行。

此外，台积电还表示，将在亚利桑那州凤凰城建设一个5纳米芯片工厂，计划2024年开始生产，每月生产2万片12英寸晶圆，投资将达120亿美元。

无论是英特尔公司的支持，还是拜登公司的声明，都在传递一个信息：美国希望通过增加国内半导体生产能力，降低对亚洲的依赖，从而再次主宰芯片行业。

现在，全球半导体供应链的确主要依赖亚洲，像高通这样的公司主要集中在半导体尖端技术的研发和设计，而至于生产环节，则由台积电等公司代工。即使是拥有自己工厂的芯片企业，如瑞萨电子，其制造业务中也有三成是委托给中国台湾企业代工。

据悉，美国在1990年还拥有全球37%的半导体制造能力，到2020年，这一比例已降至12%，其余80%为亚洲贡献，其中中国大陆占15%，中国台湾和韩国占43%。

在亚洲集中进行半导体生产的一个好处，就是改善供应链效率。

举个例子，韩国现代汽车最新的纯电动汽车 IONIQ 5，它有一个小小的图像传感器芯片，是由美国公司安森美半导体设计的，后来在意大利一家工厂开始生产，把复杂的电路刻在原始硅片上。

随后硅片被运送到中国台湾进行包装和测试，然后被运送到新加坡储存，然后被运送到中国大陆组装到摄像机里，最后被运送到韩国，由现代汽车的零部件供应商供应。

就像一块小小的图像传感器芯片，从设计到组装都要经过这么曲折的过程，大部分步骤都涉及到亚洲国家和地区，所以通过代加工的方式交给亚洲企业，可以为芯片企业省下不少麻烦。

当然，这种高度集中也会带来风险，包括自然灾害、地缘政治等。这也就是为什么拜登一再强调，希望将芯片制造企业带回美国。

理想很丰满现实很骨感，因为它不是简单地建几个工厂的问题，而是整个供应链的重构，最终的结合很可能会得不偿失。

据美国半导体工业协会统计，若要建立自给自足的半导体供应链，前期美国投资高达3,500到4,200亿美元，远远超出了500亿美元。如果将成本转移到芯片上，则芯片价格会上涨35%-65%。

此外，目前芯片短缺时期，扩大产能看似是必要的，一旦芯片供应在几年后恢复正常，这些投入又会转变为过剩产能，届时其负面影响可能比芯片短缺时更严重。

显而易见，美国目前的方针是，不断拉拢全球半导体龙头企业，加大对中国半导体势力崛起的围堵。

现在，在半导体生产领域，亚洲占有全球最大的市场份额，而70%以上的芯片制造企业都来自亚洲，其中中国台湾省和韩国占据了大部分市场。至于最先进的制造工艺，台积电一家已占有90%的生产份额。目前，美国的半导体出货量仅占全球大约12%的份额，美国希望未来世界上至少有三分之一的半导体来自美国制造，即拜登政府的美国基础建设计划。

但美国芯片专家指出，试图在一个特定的地方重新构建从上游到下游的整个供应链是非常困难的。美国在半导体产业链上的优势远不及亚洲地区。这也给中国半导体行业带来了机遇。

由于美国的制裁，我们知道，目前中国半导体制造企业缺少先进的光刻设备。中国目前最先进的芯片加工企业中芯国际，也只是刚刚风险试产了7纳米的，后续量产尚无消息。

但近期也有好消息传来，我国拥有完全自主知识产权，并采用自主指令系统架构的国产 CPU龙芯3A5000提前曝光。这种 CPU完全国产，且采用自主架构，指令集由近2000个指令组成，从整个架构的顶层规划，到各个部分的功能定义，再到每个指令的编码、命名等，都是自主设计的。并且龙芯也兼容不同的生态环境，可用于多种平台。

据说这个3A5000龙芯将采用12纳米工艺制作，4核设计，2.5 GHz的基频， LLC是上一代的两倍。另有更高级的3C5000龙芯，4C5000龙芯增加到16核，可以支持4到16路服务器使用。

今年正式发布的龙芯3号，3A5000的性能已经超过了7纳米的国产 ARM处理器。龙芯3号处理器去年的出货量已经超过了100万台。尽管在市场份额和性能上，与国外产品仍有差距，但作为一款完全自主设计的国产芯片，还是很值得期待的。

从芯片制造的整个产业链来看，目前中国企业正在 EDA设计软件、晶片加工、蚀刻技术和化学原料以及芯片封装等领域奋勇前行。我们国家还将半导体产业列为国家重点发展项目。

当前中美在半导体领域的竞争，正如当年的楚汉之争一样，必然会有一场持续数年的权力争夺。中国半导体产业要想摆脱美国的技术壁垒，还需要多长时间我们可能无法预测。但是，我想引用通讯行业独立分析师黄海峰的话，他预测“10年之内，中国芯片将在工艺上有重大突破。”

中国人擅长的是自立和创造奇迹。就原子弹研发而言，就航空航天而言，面对西方的禁运制裁，我们同样干得出色。

不经历风雨哪能见彩虹，中国的自主研发道路一直都是坎坷崎岖的，这也注定我国拥有扎实的基础。会在自主研发的到沦丧越走越远，越走越稳。