它才是华为立于不败之地的制胜法宝，叫板三星苹果全靠海思麒麟

1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计专用集成电路，当时的华为仅成立四年，在那个一穷二白的年代，整个设计中心只有几十名员工，资金的短缺也让设计部门每天都处在倒闭的边缘。

1993年，ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC，紧接着，1996、2000和2003年，华为ASIC设计中心成功研发出了十万门级、百万门级和千万门级ASIC，渐渐得到了华为高层的重视。

2004年，和成立时今非昔比的华为，销售额已达到462亿人民币，员工人数也突破一万，此时的华为正式在深圳将原来的设计中心改名为海思半导体有限公司，其英文名Hi-Silicon中的Silicon即为硅的意思，而硅，就是制造半导体芯片的关键材料。

长久以来，海思和华为都没有上市，这也为这家多年来埋头研究芯片技术的公司蒙上了一层神秘面纱。很多人都想当然的认为，海思是一家专门为手机研发芯片的半导体公司，其实不然，准确的说，华为海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。通俗一点的解释就是，它全都做。

在海思十多年的默默耕耘下，海思的芯片在安防监控领域的全球市场份额已达90%之多，在路由器领域，海思同样颇具竞争力，2013年，它曾发布过一款搭载了海思芯片SD58XX的400G骨干路由器产品NE5000E-X16A，比思科同类型的产品还要早整整一年。不过，华为海思的主要精力，还是放在了手机芯片上。

2009年，华为海思推出了第一款面向市场的手机终端处理器——K3，当时因为技术不够成熟，所以这款芯片被投放到了山寨机市场，用来和联发科等芯片厂商进行竞争。2010年，苹果Iphone4所搭载的自研A4处理器大放异彩，这着实刺激了海思的研发部门。两年后，海思推出K3V2处理器，并应用在自家旗舰手机MATE1和P6等机型上。不过，由于当时这款处理器选择了台积电40nm工艺制程，整体功耗高，兼容性很差，导致用户无法接受。

尽管如此，K3V2仍是海思一次勇敢的尝试。在高通骁龙处理器成为绝大部分安卓机的标配时，或许是觉得名字不够霸气，华为将海思下一代芯片K3V3改名为麒麟910，拿出了誓要和骁龙一决高下的姿态。2013年年底，华为第一款SOC芯片麒麟910问世，SOC就是我们所说的片上系统，用更直白的方式来解释就是，普通的手机电路由应用芯片AP和基带芯片BP共同组成，而SOC芯片则把这两部分整合到了一起，作为高度集成的手机主处理芯片，它既包括基带芯片，也包括CPU、GPU、和其它芯片。

以麒麟910为例，它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基带芯片是自家的Balong710（巴龙710）。这一次，麒麟910再次败在了兼容性上，直到2014年9月麒麟925和大家见面，麒麟芯片才开始逐渐被用户所接受。

经过数次的技术更迭，2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市。2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为"2016年度最佳安卓手机处理器"，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。2018年，麒麟970芯片也最终被应用在华为当前的旗舰机P系列上。作为自研芯片，麒麟970是当之无愧的"国产最强"。

由此前的屡次试水我们可以发现，一直以来，华为都采取这种芯片和自己手机绑定销售的商业战略，虽然要承担手机滞销的风险，但是这也解决了自家芯片出货量的问题，并且逼迫研发部门必须不断提升芯片的性能和质量。

最终，华为赢下了这场冒险，结合最近的芯片事件，华为坚持自主研发芯片的做法，更可谓是高瞻远瞩。在手机市场，当你掌握了芯片技术后，很多问题便迎刃而解，这代表着你拥有更多的议价底气，而海思麒麟，无疑成为了华为叫板苹果、三星等手机厂商的逆天神器。

细心的朋友可能会发现，麒麟的芯片使用了ARM的CPU和GPU框架，那么，海思麒麟还算的上是华为自主研发的芯片吗？

很多人不了解的是，芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造到封装测试，每一个环节都由不同的公司负责。当然，英特尔是个例外。

在半导体行业，所有的企业被划分为IDM、Fabless和Founry三大类，IDM就是英特尔这种全包公司，Fabless指的是华为、高通、AMD、ARM这种设计公司，而Foundry就是只负责制造的代工厂。

从技术角度出发，华为海思不是也不可能完全独立自主研发芯片，很多人知道华为购买过ARM的设计授权，这家专门负责芯片设计的公司其主要商业模式就是兜售IP授权，全世界很多企业都需要购买ARM的设计。

换句话说，ARM给了你一个毛坯房，虽然像苹果、高通这样实力雄厚的公司，有拆开毛坯房再修改的能力，但是对大多数公司来说，他们只能在原有基础上装修，提升芯片的安全性。

并且，完全抛开ARM的设计也是不成立的，因为整个行业中很多软件都是基于ARM的指令运行，如果脱离现有的生态造出自己的芯片，那么芯片本身也将只是一块工业废料。

2018年1月，美国高通在北京举行技术合作峰会，国内厂商唯独华为缺席。去年11月，小米、OV同高通签署协议，承诺三年内采购不低于120亿美元芯片，华为也没有参加。这种底气就来自于海思芯片。而海思芯片的底气又来自于长期投入。对于华为来说，当初的坚持是正确的，但是对于国家来说，一两个华为的坚持又远远不够。如今，大陆已经上市或即将上市的IC设计公司超过十家，大陆年营收超过一亿美元的企业接近甚至超过20家。问题在于，除华为外，没有一家厂商能够撑得起长期高额的投入，即使收入过亿，大多产品都缺乏技术含量。2014年，华为的研发投入比A股400家企业的总和还多。2017年华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去十年，华为投入的研发费用超过3940亿元，居于世界科技公司前列。

芯片产业的发展当然需要资金的大力支持，但是即使是华为，在成立初期也并不富裕。除了资金外，决心和对人才的重视也是成功的关键。古人用麒麟来形容才能杰出、德才兼备，未来，希望有更多的中国芯片能够挺身而出，让世界感受到中国芯的汹涌和澎湃。