小时候玩具拆开有一坨黑色的“牛屎”是什么？

小时候，拆开玩具的塑料外壳，会看到一块PCB板，而且这块PCB板上总是会看到一颗大大的“牛粑粑”静静的躺着上面。

（童年回忆：游戏卡）

那这颗类似牛屎的东西到底是什么？

其实他是一颗芯片。

事实上，它是采用了cob封装的一种芯片，相比于其他封装，如SOP（小外形封装）和DIP（双列直插式封装），“牛屎芯片”的成本降低非常多。

所以在产品追求成本利润的选择下，很多小玩具或其他低端产品大多会选择“牛屎芯片”，不过，从外观美感上，就不言而喻了。

SOP封装

牛屎芯片又叫邦定芯片或软封装芯片，一般应用于价格较为低廉的电子设备中。

之所以叫邦定芯片是因为用到了邦定技术（bonding），它是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接。

芯片打线就是引线键合，引线键合是将IC连接到其他电子设备，或从一个印刷电路板（PCB）连接到另一个，通常被认为是最具成本效益和最灵活的互连技术，用于组装绝大多数半导体封装。

引线键合的工艺有超声焊接，热压焊和热声焊，引线有金线，银线，铜线和合金铝线等，健合方式有球形键合和契形键合。

那为什么牛屎芯片和其他芯片同样都是进行完引线键合再封装，它却比其他芯片便宜那么多？

事实上，除去本身引线材料和键合工艺等的选择，封装一个芯片，是按照封装形式来收费的，比如是封装成DIP（双列直插式封装）的，还是SOP（小外形封装）的等等，封装脚个数不同，价格就不同。

从电子晶片封装的演进历史来看，IC封装到COB再到FlipChip(coG)，尺寸越来越小。

COB（板上芯片封装）就是牛屎芯片的封装。

COB就是把IC封装的打线及封胶操作移到电路板上，可以省下原本IC封装的切脚成型和印刷制程，也可以省掉IC封装厂的管销费用，所以它的制程比IC封装制程便宜。

（左为“牛屎芯片”，右为封装芯片）

普通电路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封装的，就是芯片管脚和焊接盘都在外面，坏了方便更换。

不过对于电子维修来说，那牛屎芯片就是灾难。。。

因为牛屎芯片在设计时就将所有的引线盖住了，无法观察，同时整个芯片与PCB板紧紧贴合在一起，管脚甚至整个芯片都被黑胶覆盖了，没法重新焊接维修，坏了就只能整个丢掉了。

因为外形酷似牛粑粑，所以大家形象的称之为“牛屎芯片”。