波峰焊和回流焊是电子焊接发展的两个重要技术,接下来了解下它们之间的对比。
波峰焊,熔融的焊锡形成波峰对元件焊接。
回流焊,高温热风形成回流对元件焊接。
回流焊是在炉前就已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点。
波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接。
波峰焊基本可以理解为,它只对相对的小元件焊锡,它跟回流焊不同之处就在这,而回流焊它对板子的元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目的。
波峰焊工作方式
板子进入机器口 --> 感应器感应到后喷FLUX(助焊剂) --> 预热区开始预热 --> 喷锡处开始喷锡 --> 降温。
回流焊工作方式
几个温区加热 --> 锡液化 --> 降温。
各自优缺点
波峰焊优点
(1)它的焊料处于流动状态,使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触,导热性好。
(2)可以显著地缩短了焊料与印刷电路板的接触时间。
(3)运送印制电路板的传动系统只做直线运动,制作简单。
回流焊优点
温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
在回流焊技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加热的方式完成焊接任务的,因而被焊接的元器件受到的热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏。
由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而避免了桥接等焊接缺陷。
在回流焊技术中,焊料是一次性使用,不存在再次利用的情况,因而焊料很纯净,没有杂质,保证了焊点的质量。
波峰焊缺点
焊料在很高的温度下以很高的速度喷向空气中,氧化较多,生成的氧化物往往会造成各种形式的焊接缺陷。
回流焊缺点
温度梯度不易控制(它的四个工作区的具体温度范围)
各自应用领域
波峰焊主要运用在穿孔或混合技术线路板中,所以一般会有一个剪去多余线脚的过程。
回流焊一般用于贴片封装,适应PCB板不断小型化的需要,用于SMT技术。
页面更新:2024-05-20
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