芯片危机对华为来说是个巨大的机遇，现在集中力量全面发展供应链

众所周知台积电断供后，华为找了联发科，开始是谈拢了，然而这个计划又被美国新禁令弄泡汤了，最终我们还是把希望寄托在中芯国际上，然而还是救不了禁火，因为中芯国际还是无法给华为代工，其中的原因不言而喻，都是技术不够独立“惹的祸”，中芯国际14nm技术挺稳定，也曾经给华为的荣耀出产过麒麟710A芯片。

其实没什么要担心的，这次的芯片危机其实对华为来说也是一个更大的机遇，芯片断供这么久，虽然华为因为芯片原因业务受到一定的影响，麒麟芯片成为最后的绝唱，但美国教会我们走半导体产业全力发展之路，现在华为已经开始集中力量全面发展芯片的国产化供应链，仔细相信，如果不是高压的芯片断供，或许我们仍旧沉浸在造不如买的思维中，只有认识现状才能走的更远。

这次相关部门的下令是给华为等国内企业摆脱“卡脖子”危机助力，靠山山会倒，该和台积电，高通，ASML这一系列厂家说再见了。

对此，业内专家指出，除了以前积累的进口芯片外，该工厂可能成为半导体潜在的新来源。

它将由合作伙伴上海集成电路开发中心运营；业内专家认为，华为计划在2022年年底之前生产20nm芯片以制造其大部分5G电信设备，因此如果上述项目成功并结合了华为已建立的库存，则可能有助于他们走上长期生存之路。

在2016年，华为申请了与光学雕刻机相关的技术专利，这也引发市场猜测-华为可能已经提前部署，并在生产加工中投资80亿美元（约合535亿元人民币）。

另一方面，在美国收紧芯片销售的情况下，华为已经暴露出数月的时间内大量储备至关重要的无线射频芯片，以确保国内运营商斥资1700亿美元（约1.1万亿元人民币）部署5G网络建设时，华为的5G设备供应可以跟上中国部署的步伐。

业内分析认为，如果将中国科学院的研究成果与华为的工程经验相结合，未来突破卡颈问题不仅没有悬念，甚至超出了我们的期望。

尽管台积电和联发科明确表示不会为华为提供代加工的芯片，但事情已到了今天的地步，也只能靠我们自己了。