美国多次向日本韩国和欧洲表示，要组建属于西方人自己的半导体联盟，更明确的说出了他们的意图，那就是芯片行业也是基础建设的一部分。疫情爆发后，芯片产业在全球都出现了短缺的情况，在手机和汽车行业上尤为明显。

为了解决当前问题，美国大统领就出来表示，要建立没有中国企业参与的半导体供应链联盟，不带中国玩就是他们的明显意图，如今中国有能自产7nm的芯片后，美国放开了DUV光刻的限制，并且开始允许全球包括台积电，AMD，IBM，三星等芯片制造企业对中国大陆放开销售7nm制程的芯片。甚至如今的华为都被爆料说，将在新的平板电脑上，搭载使用高通骁龙的芯片。

台积电三星赴美国办厂

在全球晶圆代工领域上，台积电可以说是当之无愧的霸主，自从在10nm制程起飞后，一直都是全球遥遥领先的存在，三星同样作为半个世纪来半导体掌门人，自然不愿在这一方面落后太多。

早在2019年，三星就提出“2030半导体计划”，而如今全球芯片紧缺的情况，美国方面又提出了这个半导体联盟计划，三星自然是看到了机会。今年年初，三星计划出资170亿美元，在美国境内建设属于自己的3nm半导体工厂。虽然这其中，受到美国邀请或者说“”威逼利诱”成分占据更多因素，不过这种双赢的局面，是三星集团愿意看到的。

与此同时，在5月17日，台积电也跟随表示，台积电除了会在大陆建设投资属于自己的7nm技术工厂外，还会在美国本土投资数百亿，选择在美亚利桑那州建设全球顶尖的3nm乃至2nm制程芯片厂。

美国出资500亿美元，或是一箭三雕

看到这里，可能很多人都认为，台积电和三星的动作，不过是行业竞争而已，其实不然，文章开头就说到，美国将芯片当做如今的基建，甚至发出了500亿美元的补贴，邀请全球半导体企业到美国来建设属于自己的工厂。

而这个计划一旦成功，美国就好像解决了三大问题：首先，工厂建设能够带来足够的工作岗位，让美国增加就业率，国内舆论压力就随着减小。其次，美国能够能够很直接的在本土上，拿到这些企业的管控权，将全球高端的半导体制造掌控在自己手中。最后，美国最希望的，将中国限制在高端芯片领域外的目的，得以继续实现。

64家企业入局，唯有一个要求，美国先打钱

5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链，而他们组织在一起的第一件事，就是敦促美国国会通过拜登政府上个月提出的500亿美元半导体激励计划。

SIAC联盟中，少不了台积电，三星，联发科，AMD，英特尔，英伟达这些主要的半导体企业，还有芯片制造的最重要企业荷兰阿斯麦尔和ARM。当然还有成品的卖家，苹果，谷歌，通用电器，亚马逊。

总而言之，SIAC内部，完全能够在任何一个地方，形成一条属于他们自己的从芯片设计，到制作，到组装，最后销售的一体化。

而SIAC联盟强调了一件事，就是“在美国建设属于各自的工厂不难，难的是如何节约成本，在美国本土经营一家圆晶厂的成本，相比较海外要高出20-40个点”这一说法也引起了美国白宫的注意，白宫方面表示，总统已经开始向国会申请这500亿的刺激补贴，美国国内两党也都意识到了，半导体就是美国当前和未来的主导力量。

今年4月21日，台积电创始人张忠谋在台湾演讲时指出，美国晶圆制造条件与台湾比较，土地绝对是占优势，水、电也占优势。但是人才（工程师、技工、领班和作业员）、台湾派遣人员在美国的经营、管理能力和大规模制造业人员调动能力不行，企业单位成本较台湾显著提高，仅仅有短期补贴还不够。

台积电等企业真能如愿吗？富士康的结局会再次重演吗？

外资企业到美国办厂，提高美国本土发展的事件不少，最近的一次就是富士康收到美国前总统的邀请，到美国开设工厂。当时的联邦政府也答应了给予富士康的经济补贴，并且在美国给出了该有的工作岗位，但是在最后美国的津贴却少给了不少，让郭台铭大呼“中计”。

本届联邦政府的操作，或许就是一个更大的“旁氏”骗局，为美国提供工作岗位，暂时走出经济困难，扛过疫情后的经济危机后，就让这些企业自己承担损失，这才是目的。不过这次SIAC联盟似乎懂事了些，要求美国国会先拨款。

至于能不能如愿，还要看现在的白宫，在国会上能获得多大的话语权，白宫的财政赤字是否能够顶住压力。