BGA失效分析及预防对策 专题培训

讲师：薛廣輝-美信检测专家顾问

总论：

业界BGA焊接制程&困扰及技术瓶颈

--BGA的种类及应用

塑封BGA; 陶瓷封BGA; 金属壳体BGA;

CSP; CCGA;高铅BGA; LGA; MCM; SiP; 3D BGA

铜核BGA; 高铅核BGA; 功能模块之BGA与LGA……

--BGA焊接基本原理之印刷要求:锡膏量与焊点形状标准

BGA锡膏印刷量与焊点形状及品质标准

CCGA锡膏印刷量与焊点形状及品质标准

LGA锡膏印刷量与焊点高度及品质标准

铜核&高铅核BGA焊点形状/品质标准与锡膏量的关系

金属壳体BGA锡膏印刷量的要求

PoP制程之锡膏量的要求及影响

--BGA焊接基本原理之器件贴装与辨识

BGA贴装之全球识别与外框识别

玻璃体BGA锡球识别

锡球大小及共面性识别

锡球/柱氧化程度识别

玻璃体BGA吸取及贴装Nozzle要求

BGA供料模式选择及要求

PoP制程之BGA识别要求

贴装品质检查方案及应用注意事项

翻新件与回收器件的识别及焊接注意事项

--BGA焊接基本原理之回流焊接与要求

BGA测温板制作要求与标准

回流焊温度曲线解析及应用误区

Reflow设备性能评估及监控

BGA焊接温度曲线调整基准及依据

--BGA焊接基本原理之返修方案

小尺寸BGA热风枪返修的关键技术要点与影响

返修工作站返修之技术要点及管制机理

返修品质评鉴及标准

BGA返修日常管理盲区及误区

BGA返修热风嘴设计机理及应用

BGA返修之锡膏印刷方案及优缺点

BGA返修之助焊膏方案及优缺点

BGA返修之PCB焊盘处理要求及鉴定

BGA植球方案及实施诀窍

BGA锡球除氧化方案及实施

--BGA焊点基本形貌及要求

BGA焊点基本结构及品质标准

LGA焊点基本形貌及品质要求

CCGA焊点基本形貌及品质要求

PoP焊点基本形貌及品质要求

可控塌陷高度BGA焊点基本形貌及品质基准

课程内容

第一章：BGA失效模式及表现

BGA失效之7大类定义

第一类：间歇性不良（Intermittent issue）

--NWO之OSP氧化

--NWO之有铅喷锡板之拒焊

--NWO之无铅喷锡板之焊盘表面合金化

--NWO之化学沉锡板焊盘表面合金化

--NWO之化学镍金板金层不溶解

--NWO之化学镍金板黑盘

--NWO之沉银板之硫化与卤化

--NWO之PCB热容量差异

--NWO之锡膏失活性

第二类：枕头效应HiP-Head in Pillow 与 HoP-Head on Pillow

第三类：焊点开裂（Solder Crack）

焊点开裂之热脆

焊点开裂之金脆

焊点开裂之银脆

焊点开裂之镍脆

焊点开裂之SMD

焊点开裂之咬铜

焊点开裂之掉球

焊点开裂之冷脆

焊点开裂之混装工艺

焊点开裂之CCGA

焊点开裂之高铅BGA

焊点开裂之Strain 管控

BGA焊点开裂之断头机理与对策

BGA焊点开裂之折脚机理与对策

胶粘剂导致的焊点开裂

功能模块之焊点开裂机理与对策（包含BGA /LGA/ SiP）

第四类：PCB分层-Delamiation与坑裂-Crater & 短路及开路

PCB失效之过蚀

PCB失效之Via in pad

PCB失效之阻焊塞孔

PCB失效之焊盘脱落

--掉焊盘之坑裂

--掉焊盘之焊盘附着力不足

--掉焊盘之镀铜分层

--掉焊盘之返修3大盲区

PCB失效之焊盘断裂

BGA焊接失效之沉银板微空洞

PCB 电镀爬铜与铜箔残脚

PCB显影不彻底与蚀刻因子控制

PCB线路粗糙度与微短路

PCB电镀孔之Wicking标准及影响

PCB电镀通孔Z轴断裂

PCB通孔孔壁破孔与铜厚控制

PCB 耐CAF性能不足与失效

第五类：焊接制程异常导致的焊点失效

BGA焊接失效之葡萄球效应

BGA焊接失效之咬铜与返修

BGA焊接失效之空洞

漏印少锡机理与对策

--锡膏漏印的机理（钢板开孔/锡膏选择与使用/PCB表面能/阻焊厚度与粗糙度/焊盘形状与精度/印刷机参数）

PoP工艺解析与误区

炸锡 摸板与多锡

第六类：BGA本体不良导致的失效及对策

BGA锡球共面性标准与检测

BGA焊接失效之掉球

BGA焊接失效之悬空

BGA焊接失效之BGA本体变形

BGA锡球氧化与污染&除氧化及植球

BGA内部失效与ESD/EOS损伤的借口

--内部失效之电子迁移

--内部失效之电化学迁移

--内部失效之分层

--内部失效常见的借口（静电损伤）与真相

第七类：化学腐蚀与失效

电化学腐蚀与短路

第二章：失效机理及对策

PCB表面处理特性引起的失效

①化学沉银板的微空洞：形成机理、有效拦截及对策

②化学沉金板的黑盘：形成机理、有效拦截及对策

③化学沉金板的金层不溶解：形成机理、有效拦截及对策

④化学沉锡板的焊盘拒焊：形成机理、有效拦截及对策

⑤无铅喷锡板的Dewetting &Nonwetting：形成机理、有效拦截及对策

⑥OSP板的使用管理引起的失效

⑦有铅喷锡焊接要求---锡铋镀层的失效

⑧烘烤的要求及困扰

PCB制程异常引起的失效

有铅喷锡板的咬铜

‚无铅喷锡板的咬铜

ƒ过蚀、断路、阻抗增加、耐压降低

„藏液及异物

…油墨塞孔及树脂塞孔、塞铜及银浆

†压合及分层

‡焊盘尺寸偏差及影响

ˆDFM因素考量及实施

工艺设置及管控导致的失效机理及对策

锡膏特性不同温度曲线的不同类型对应RP & RSP

RSP曲线设置的误区解析

升温区的锡珠形成及对策

恒温区的设置误区及盲区---空洞及葡萄球效应的产生机理及对策、HiP成因及对策

焊接峰值温度及时间控制要求

热敏感BGA的防护措施及应用

--BGA本体变形应对方案之钢板开孔

--BGA本体变形应对方案之PCB 焊盘设计

--BGA本体变形应对方案之温度曲线设定要求

--BGA本体变形应对方案之热变形量仿真特性应用

冷却斜率---又一个管理盲区

测温板的制作标准及管理

温度设定依据及管控要项

灯芯效应及反灯芯效应的应用技巧

Strain gage的测试及管控分析

微应力测试国际标准解读

工厂Strain gage check list 的制作及使用

Strain gage日常巡检要求

产品可靠性验证方案制作要求

Strain gage在可靠性验证方案中的应用

应力致使失效的特色及证据

焊点强度及标准

协同作案的危害性及失效分析复杂化

化学品失效及机理

化学品之SIR鉴定

化学品之兼容性鉴定

化学品之腐蚀开路

化学品之电子迁移--枝晶短路

化学品之PCB内层导电阳极丝效应

化学品之Conformal coating

化学品之水洗及免洗的管理盲区

化学品之清洗制程

化学品之胶类的应用技术

第三章：日常管理盲区及误区

PCB焊盘设计及进料检验

钢板设计准则及优化履历

印刷管理盲区及误区

元件贴装盲区及误区

Reflow焊接盲区及误区

BGA烘烤要求及管制方案

测试涵盖率及应用

治工具管理及应用

BGA返修之要求及鉴定

第四章：焊点疲劳与失效

焊点疲劳机理之IMC生长

焊点疲劳机理之机械应力的延伸

焊点疲劳之热应力延伸

焊点老化机理之蠕变与熟化

柯肯达尔效应及柯氏空洞

锡须生长机理及控制方案

第五章：脑力激荡及问题探讨

开放式交流

注：本次专项培训不进行资格认证，完成培训后给学员颁发结业证书。

三、讲师介绍

薛廣輝

美信检测专家顾问；

原富士康科技集团中国大陆总部PCBA技术发展委员会技术中心主管，世界顶级跨国集团21年实战经验，业界先进PCBA技术发展战略师；

中国大陆PCBA最具影响力的实战专家之一，现任多家上市公司/集团合约技术顾问，PCBA专家/PCBA技术总工/资深工艺师/业界一流企业资深工艺专家；

擅长于先进工艺&特殊工艺推展/擅长解决企业技术难题&培育企业高端PCBA人才并构建优秀人才池/实战解决问题，提炼升华为理论并标准化、流程化、系统化；

业界鲜有的PCBA全制程专家：焊接材料/生产设备/元器件/胶粘剂/结构件/PCB/DFX/FA等均有深入见解。

四、时间、地点

签到截止时间：2020年8月29日9:00（可提前一天签到）

培训时间：2020年8月29—30日（共两天）

地点：深圳市美信检测技术股份有限公司（深圳市宝安区北大方正科技园A3栋一楼）

五、培训费用

（1）培训费用：3200元/人；

（2）以上费用包含培训、教材（彩色印刷限量版教材）、结业证书、发票等费用，培训期间提供中午工作餐。晚餐、住宿及其他费用自理。

六、报名方式

方式一：

（1）付款后发送报名回执到liujiuming@mttlab.com （刘久铭）

（2）提供开票资料至上方邮箱，同企业的人员可批量统一发送，标注好姓名及联系方式

方式二：

识别下方二维码报名，或者联系手机13392891259。

七、联系人： 刘久铭

电话：13392891259 电子邮箱：liujiuming@mttlab.com

固话：0755-36606281 传真： 0755-2782 1672

地址：深圳市宝安区石岩镇松白路石岩湖方正科技园A3栋一楼

八、交通方式

深圳宝安国际机场 打车费用约：80元

①m335路直达（钟屋站>北大方正站）

②m526线（机场新航站楼>鹤洲立交）→m335路（鹤洲立交>北大方正）

③790线（机场新航站楼>石岩汽车站）→392路/m206路/m234路/325路（石岩汽车站>北大方正）

深圳北站 打车费用约：60元

①m217（深圳北站交通枢纽公交场站>北大方正）

②地铁5号线（深圳北站B口进>西丽C口出）→325路/392路（西丽法庭1>北大方正）

③m341路（深圳北站交通枢纽公交场站>石岩汽车站）→392路/m206路（石岩汽车站>北大方正）

m341路（深圳北站交通枢纽公交场站>石岩汽车站）→m234路/m325路（石岩汽车站1>北大方正）

深圳站（罗湖）打车费用约：110元

①地铁1号线（罗湖C口进>世界之窗H1口出）→392路（世界之窗地铁接驳站>北大方正）

②101路（火车站>白石洲）→392路（白石洲3>北大方正）

③352路（火车站>金龙华广场）→m233路（金龙华广场>北大方正）

附近公交站

北大方正（325路，392路，769路，m206路，m217路，m233路，m234路，m335路，m442路）

深圳市美信检测技术股份有限公司

2020年 7月 26日