近日，美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业，宣布成立美国半导体联盟组织（SIAC）。这64家企业几乎覆盖了整个半导体产业链，包括：

• 芯片制造企业：有台积电、三星、SK海力士、英飞凌、格芯、IBM、英特尔、镁光等公司；
• 芯片设计企业：有AMD、ADI、IBM、高通、博科、联发科、英伟达、博通、亚德诺等公司；
• 科技企业：有苹果、亚马逊、思科、通用电气、谷歌、微软、惠普、威瑞森等公司；
• 工具企业：有ASML、尼康、东京电子、ARM、霍尼韦尔等公司

从目前来看，该半导体联盟组织成立的首要任务就是，敦促美国国会和拜登政府尽快拨款500亿美元的激励资金。而核心任务是奔着《美国芯片制造法案》的激励计划去的。

美国正在吸引半导体产业回流

在过去的2020年里，特朗普政府在制裁华为、对中国科技进行围堵的时候，就意识到了一个问题。半导体产业对科技发展非常重要，中国需要全球半导体产业链支持，美国同样也需要全球半导体产业链支持。

美国虽然有很先进的技术，但国内制造业已经严重空心化。半导体制造的中心基本集中在日本、韩国和中国台湾，全球78%的高端芯片制造产能位于亚洲。美国如果再不吸引半导体产业链回流、将来中国的半导体技术成长起来了，美国的科技企业将同样面临无法制造高端芯片的困境。

鉴于以上问题，2020年6月，美国两党议员提出了《美国芯片制造法案》。法案内容包括：

• 向各州提供150亿美元的联邦拨款，用于建设、扩大和现代化国内半导体制造和研发设施。
• 授权50亿美元的联邦资金用于公私合作项目，以建设或现代化生产“相当安全且专业的微电子产品”的晶圆厂，供联邦政府使用，并用于关键基础设施。
• 拨款50亿美元给联邦机构，以促进该领域的研究和发展。

以上法案推出后，美国两党议员觉得还是不够。于是1个月后，又推出了第二项刺激国内芯片发展的法案《2020美国晶圆代工法案》，简称AFA。该法案会向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元。内容包括如下：

• 支持商业微电子学项目，帮助微电子学“制造、封测、先进研发设备的建设、扩张、实现现代化”，合计金额150亿美元；
• 支持安全微电子学项目，主要用于建设安全微电子产品生产设备，合计金额50亿美元；
• 向美国DARPA电子学复兴计划、美国国家科学基金会、能源部等资助研发，以确保美国在微电子领域的领导地位，金额涉及50亿美元；

从最近成立的美国半导体联盟来看，美国这两项计划取得了一定成效。这些企业有意向去美国投资建厂。

中国半导体产业发展任重而道远

这个新半导体联盟的64个成员企业中，没有任何中国大陆的半导体企业（美国也不会允许）。这意味着，成员中的半导体企业会获得更多的资金优势来发展技术。而且，这500亿美元也不会平均流入这64个企业。大部分必然是优先流入芯片制造以及相关企业。

而中国这边因为在过去几年了，饱受美国科技打压的痛苦。已经加大资金投入到半导体产业的发展。预计这些年会逐步实现去美国的技术化，然后走出一条自研发展道路。而美国的刺激计划，会让美国半导体技术发展更快，会让中国追赶美国技术更加困难。

同时，这个半导体联盟一旦接受了美国的资金补助，在美国搞科研、搞制造。那美国如果再次组织围堵中国，这些成员企业可能都不得不响应美国。到那时候，中国科技企业又将面临全产业链的围堵。中国半导体产业的破局之路将变得任重而道远。