台积电：赴日建厂，投资或超450亿元？

台积电在日本建厂又有了新的进展。

根据最新消息报道，有知情人士透露，台积电和索尼计划筹资八千亿日元(约四百五十多亿元人民币)，在日本西部的熊本县新建一家半导体工厂。

据报道，该工厂将于2023年或2024年投产。它还将毗邻索尼的图像传感器工厂。届时，该公司将生产用于相机、汽车和其他产品的芯片。

在出资方面，日本政府极有可能提供百分之五十的资金支持。目前，索尼和台积电都没有就此事发表声明。

然而，台积电早在今年七月份就透露过，在日本建厂的计划正处于审议阶段，有与索尼合作的可能性。

据悉，日本的半导体工业曾经称霸全球，特别是在1988年的巅峰时期，日本生产了世界上近五成的半导体产品。

但从2010年代开始，日本本土半导体企业开始退出芯片开发阶段，将高端半导体的生产订单，承包给了台积电(TSMC)等海外企业。

最近几年，美国、欧盟和韩国都在推动半导体的崛起，日本当然也不愿意自己的国家在半导体市场上落后。

在半导体设备和材料方面，日本拥有全球领先的技术优势。日本企业在半导体生产中的光刻前处理和后处理领域，申请专利一万八千多项，占全球比例四成以上。

因此，对于台积电来说，如果在日本成功建立半导体工厂，就意味着台积电芯片生产所需的一些环节，很有可能与日本最新开发的零部件直接接触，从而节省了沟通、谈判、合作的时间和物流成本。

总体来看，日本非常清楚自己在半导体行业的优势，但它也缺少一个强大的投资来源。

因此未能跟上时代的发展和逐渐缺乏创新能力，所以一直无法回到顶峰状态。

内容来源：金十新媒体

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