华为鸿蒙（金山办公、万兴科技）：①市场担心在华为手机出货量承压背景下鸿蒙在手机覆盖率不足，天风证券缪欣君指出目前高通已支持鸿蒙Pad和手机，下半年二线非华为厂商搭载鸿蒙值得期待，并且若高通IOT芯片同时积极融入鸿蒙IOT领域，有望成为鸿蒙发展里程碑；②缪欣君认为“鸿蒙+”为代表新一轮十年创新周期开启，看好投资周期“由硬及软”，中期看硬件长期看软件；③缪欣君认为率先合作鸿蒙的公司份额有望实现大幅提升，尤其是对实现对海外厂商的快速替代，如金山软件、万兴科技，并用全景图一网打尽真正参与或有潜力参与的公司；④风险因素：宏观经济不景气，板块政策发生重大变化，国际环境发生重大变化。

鸿蒙下半年就看它了，分析师找到了潜在的超预期点，还顺便全景图一网打尽核心标的

从5月6日华为开通鸿蒙系统官方微博，到5月18日华为举办“HarmonyOSconnect伙伴峰会”，这一个半月里华为鸿蒙毫无疑问是A股市场的最热主线。

激情过后，重归理性的机构和投资者开始寻找下半年鸿蒙还有什么潜在超预期点。

天风证券缪欣君：高通，鸿蒙的潜在超预期点

此前市场担心，在华为手机出货量承压背景下鸿蒙在手机覆盖率不足。除了非华为厂商意愿的因素之外，市场主要担心高端芯片如高通、联发科不支持鸿蒙。

目前高通已支持鸿蒙Pad，HUAWEI MatePad Pro10.8寸搭载了高通骁龙870芯片。根据笔歌科技报道，6月22日，中国移动全新智能终端品牌NZONE将发布成立以来第一款手机S7，将成为除华为自身以外的第一个首发出厂搭载鸿蒙OS2.0操作系统的国产手机品牌。

目前高通已支持鸿蒙Pad，HUAWEI MatePad Pro10.8寸搭载了高通骁龙870芯片。

根据笔歌科技报道，6月22日，中国移动全新智能终端品牌NZONE将发布成立以来第一款手机S7，将成为除华为自身以外的第一个首发出厂搭载鸿蒙OS2.0操作系统的国产手机品牌。

天风证券缪欣君认为下半年二线非华为厂商搭载鸿蒙值得期待。

同时，若高通IOT芯片同时积极融入鸿蒙IOT领域，有望成为鸿蒙发展里程碑。

新一轮十年创新周期开启，看好投资周期“由硬及软”

鸿蒙的推出，是从过去二十年来以PC、智能手机为代表“互联网+”创新，过渡到未来二十年以汽车、XR、家居为代表的IOT时代的“标志事件。

复盘2015年“互联网+”，投资周期经历了由硬及软，缪欣君认为“鸿蒙+”为代表新一轮十年创新周期开启，中期看硬件长期看软件。

鸿蒙产业链全景图一网打尽核心标的，金山软件和万兴科技份额有望大幅提升

缪欣君认为率先合作鸿蒙的公司份额有望实现大幅提升，尤其是对实现对海外厂商的快速替代，如金山软件、万兴科技。

同时，经过对产业链标的进行梳理，缪欣君挑选出真正参与或有潜力参与的公司，包括几个环节：

（1）芯片：音视频：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、晶晨股份；

WiFi链接：乐鑫科技、博通集成；

（2）模组：计算&通信：润和软件、中软国际、中科创达；

蜂窝通信：移远通信、广和通；

（3）终端：出行场景：新日（电动车）、北汽蓝谷（整车）、小康（整车）、长安（整车）；

家居场景：九阳（小家电）、海尔（家电）、美的（家电）、九联科技（机顶盒）、狄耐克（对讲机）；

（4）软件：大市值：金山（办公）、科大讯飞（家居）、德赛西威（汽车）、四维图新（汽车）；

小市值：捷顺（家居、出行）、致远互联（办公）、泛微（办公）。