据小米官方最新消息，红米CEO卢伟冰将在今年年底12月份发布红米K30手机，此手机将是国内第三款搭载5G双模集成芯片的智能手机！

红米K30将搭载【联发科天玑1000】5G双模处理器

而此次搭载红米K30的5G双模芯片将采用的是联发科的天玑1000，它采用的是A77架构，GPU则是G77MP9，从小米现场发布会中可以得知这款芯片整体性能不错！在这款手机要准备发布的消息官方放出后，很多友商的海军都在喷: 小米之前一直在用高通的4G芯片，怎么突然转性子用联发科的5G芯片，不怕到时候发布会现场会翻车吗？海军的担忧也不是没有道理！

高通并不靠谱，专利费用不低！

早在5G技术还没正式公布前，国内手机厂商魅族曾和高通产生过专利费纠纷，后来魅族换用联发科的芯片，然而实际的情况是魅族的新款手机发布后，很多魅友感觉搭载联发科的芯片后，手机玩游戏经常卡顿严重而且散热也不太理想，导致魅族的新款手机销量下滑严重！我记得2017年的时候魅族的手机还有魅蓝系列，价格普遍都在2000元左右！可是这样的价格在当时仍不能主导其消费者对应的市场，很多用户都会选择其它性能强悍的4G智能手机，比如小米和苹果等！

魅族与高通的芯片专利费用纠纷导致后期市场竞争下滑

最后，魅族被联发科芯片的不稳定性能坑的只降低能姿态换回高通的芯片，刚好此时很多国产手机也在用最好的高通4G芯片，而且小米的性价比也比同行手机的价格低，魅族此时已经快无法与其对抗！然后后来华为的高端手机产品Mate 7问世让国内自主品牌第一次真正走向高端市场，它在国内采用的是麒麟925芯片，整体的性能接近高通骁龙801！而以前国内的高端手机品牌不是三星就是苹果！

实际的来讲，早期的麒麟相关型号的芯片性能还真的是赶不上高通骁龙芯片的整体性能，而且当时国内手机只要有高通芯片的国产机普遍卖的很便宜，华为手机的销售额度也是压力非常巨大！

小编讲这么多其实是为了告诉大家，高通的芯片在4G时代确实普及率很高，但是专利费用比较贵！虽然性能非常好，可并不是每个手机厂商长期能承受的，不然高通会在2017年的时候和苹果发生专利费用纠纷和技术纠纷，也迫使苹果后期选择和英特尔合作进行A系列芯片的升级！

联发科芯片不是最好，也不是最差！

现在中国市场引领全球5G市场发展，小米的手机业务想要长期发展并能得到国内的高认可度，它现在只有“两手抓”，一边不放过高通的资源，另一边打造自己的备胎计划选择联发科天玑1000！

难道天玑1000真的比华为麒麟990要优秀？其实一部手机想靠一枚芯片去变得非常厉害那是完全不太现实，要考虑手机的系统等多方面因素要去进行适配磨合才行！天玑1000这款芯片目前也只是红米搭载使用，但是小米自己的系列目前还没有其新的5G芯片参数提供，小编觉得小米后续出5G高端手机产品很有可能还是要用到高通！

但是天玑1000现在给大家留下了很多悬念，如下:

1.真实的性能到底怎样，这次发布会中的实测数据始终不能让他人真正信服；

2.联发科5G双模芯片天玑1000到底能不能进行大规模量产;

3.联发科5G双模芯片天玑1000到底能不能后续进行性能持续升级。

荣耀V30低配版,采用的是麒麟990外挂方式组合巴龙5000基带！

关于这三个问题，小编想说的是天玑1000的性能应该比较强悍，红米也绝对不会坑自己，但是能不能赶超5G版麒麟990真的不太好说！芯片量产方面，小编感觉5G芯片可能华为手机厂商可能供货量多一点但刚好够用！从最近的华为荣耀V30系列的发布，我们仔细发现这款手机只有高配版的荣耀V30 Pro版才是5G高度集成芯片，而荣耀V30低配版则是麒麟990外挂巴龙5000的5G模组，这让小编比较还是很诧异的，也侧面反应5G高度集成的芯片产能并不是外界说的产量很高，只能暂且用5G外挂方式解决产能不足的问题！

芯片既要产量，也要升级！

5G芯片目前产量实际上并不高，主要是以下几点:

1.芯片制造机器-光刻机，它很高端也很难造！

首先能够制造芯片的光刻机也就荷兰的ASML、日本的佳能和尼康能够研发和生产，虽然国内也有光刻机生产公司但是没有这三家公司实力强，而且荷兰ASML的实力目前是最强的！荷兰ASML的10nm芯片技术目前也不对外公布，我们国内一些对应的公司之前也买不到！

荷兰的ASML公司拥有全世界制造最先进芯片的光刻机

直到到现在，国内只有中芯国际和台湾省的台积电买到了荷兰ASML较为先进的EUV光刻机，但是买到不意味着现在中芯国际和台积电能自己独立研发出超高性能的光刻机！高性能的光刻机对于国家的芯片制造行业的意义非常重大，这也是限制产量的原因之一！

值得注意的是，联发科的最新款5G芯片也是是台积电代工，这也足以说明高性能的光刻机的重要性！

2.光有光刻机，良品率上不去也是浪费！

刚才提到联发科的5G芯片也是台积电进行代工，目前它的5G芯片代工大部分采用的是7nm工艺，而在芯片正常产出的良品率，台积电目前比较稳定，只是相对于其它代工品牌商来讲！

高通的最新5G双模芯片，三星代工良品率低！

我们再看看三星，高通之前把7nm的5G芯片的代工部分交给了三星，但是三星为其代工的5G芯片良品率真的很低，浪费了不少资源！而且三星自己的手机产品Galaxy S10 5G版本搭载的是Exynos Modem 5100芯片，也是采用的高通X50基带，可是芯片工艺标准却是10nm！那么韩国三星很有可能在7nm的代工上不够成熟也没有更好的机会让高通的5G芯片有所持续的产出！

这也是小米对高通5G双模芯片的一大选择顾虑，也是被迫先选联发科5G芯片的原因之一！

3.芯片升级周期快，产量当然要跟上！

当小米有了5G芯片的可靠供应链后，那么势必会对芯片的架构后续进行战略升级更新。比如华为在Mate20 X 5G版使用的5G芯片是麒麟980 + 巴龙5000的5G外挂基带模组，这套方案解决了华为最开始没有双模5G芯片的局面，而在后续的华为Mate30 5G版搭载的麒麟990则集成了巴龙5000基带，这让5G版麒麟990芯片降低了功耗和提升了10%的性能！从麒麟980的外挂版5G模式演变到麒麟990的集成方式，在华为手机上的使用和进化不到半年时间，足以证明5G双模芯片的升级对芯片产量的压力不小！

麒麟990 5G版是麒麟980+巴龙5000外挂5G版的一次重新集成！

通过以上华为5G芯片的案例，小米这次使用联发科的5G芯片后，它必定要在后期投入更多的资金和精力去和联发科一起研发下一代5G双模芯片，在这研发的过程中肯定会遇到很多困难，我们要相信小米会成功！

综上，小编觉得红米K30目前虽然对联发科芯片的选择有点太武断和太突然，但是也是一个好开始点，因为高通现在并不是最好的选择！同时小米想在手机市场继续把“性价比”的概念做到极致并深入人心，国产芯片联发科现在应该不是最差的选择！