现如今手机芯片市场，高通占据了半壁江山，联发科更多的是出现在中低端机型上，高端机型搭载天玑1000+的实力也是不俗，三星的猎户座就略显惨淡，连自己的手机都逐渐转向高通；苹果的A系列至今无人能敌，而华为海思的麒麟，820 5G被称为一代神U，而高端芯片的990也成为华为的底气之一。

相信大家都知道，一直以来华为海思的麒麟芯片是从来没有卖过给其他友商的，主要还是因为顾及到华为自身的发展问题以及用户的使用体验。但其实，最开始的海思芯片设计出来也是提供给第三方厂商的，只是现在不卖了。

卖过芯片，但是失败了

1991年，华为成立了SIC设计中心，到2004年海思半导体有限公司成立，然后从2006年开始启动智能手机芯片的开发最初研发项目是中低端手机处理器K3V1，针对的是Windows Mobile系统，定位跟展讯、联发科一起竞争山寨市场，华为自己的手机没有使用。因为K3产品不够成熟以及不适的销售策略，这款芯片并没有成功。

2010年苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了海思。2012年海思推出K3V2处理器，这是世界上第二颗四核处理器K3V2，并且成功实现千万级商用，定位的是旗舰Mate 1、P6等机型。

等到2016年，麒麟960才真正跟上主流，虽然与高通相比还是有些差距，但是好就好在打了时间差，这也是近年来华为手机销量大涨的重要原因。

而在这过去的十年间，只要提起海思芯片，就都会是一片骂声。也不是没想过寻找客户，曾经海思与魅族沟通过，但是最后也是不了了之。

至于其他厂商，有更好的高通可以选择，自然也不会选择海思的芯片，所以在之后，华为也就改变了思路。

通过终端实现内部转化

任正非很早就表示过"不能让别人断了我们的粮食"，所以华为每年都会投入大量的资金研发芯片。一开始的时候，华为数据通信基带例如3G上网卡，用的都是高通的基带芯片，但是后来华为发展越来越大之后，与高通的合作，就没有那么顺畅了，高通经常会优先供货给中兴，而对于华为，经常会延迟发货或者直接断货。

于是在2007年，华为直接在海思成立了巴龙项目组，由猛人王劲带队，他有着之前DECT项目的经验，组建了横跨海思和终端公司的无线芯片团队，开始研发移动通信的核心器件——基带处理器。

经过两年多不停歇的攻关和研发，终于在2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器，并能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作，打破了当时高通垄断的局面。

其实华为高管经常强调这样一句话，麒麟芯片更多的是作为防御手段，目的是为了构建自己的核心竞争力。

实现芯片自由

当国内其他手机厂商还在等高通芯片供应的时候，华为就已经实现芯片自由了，还能在关键时刻占尽时间优势，光是这件事听起来就让人精神振奋。

同时麒麟芯片更好地实现了华为高端品牌的塑造，更加具有品牌独特性。如果将芯片出售给其他厂商，那就失去了差异化，还会影响其他厂商与高通的关系，对于华为的制裁只会来得更快，这并不是一件好事。

而反观高通，几乎每一个客户都是大品牌，他自身就承担了巨大的风险和责任，而一旦竞争对手改变了策略，高通为了各大厂商权衡，一定会有所顾忌。

至于其他原因，主要还是避免出现联发科那样的情况，万一友商把自己高端芯片用在中低端机上，这无疑是一种沉重打击。

所以对于麒麟芯片，华为是绝对不会出售给其他厂商，不过华为如今对于麒麟的研发已经受到了极大的阻力，今后的发展方向如何，得看国家对于美国的"实体名单"有何举措，而且也要靠如今站在或者即将站在前线的研发人员了！