凭借芯片先进制程仅有的两个玩家身份，台积电三星被邀进入美半导体联盟。这个圈子几乎集中了当今半导体行业的所有主导力量，建群的表面目的是推动所谓美本土半导体制造与研发，但核心目标，相信大家也都心知肚明。

美对全球芯片供应链的影响力，目前仍然无法撼动，甚至站在芯片产业链最顶端的，来自韩国台湾的三星台积电，也无力摆脱这样的桎梏。

重要的是，包围圈已然形成，恐怕很长时间，我们不再享有安全的先进芯片制造渠道，需要如何增强我们的韧性以应对艰难局面呢？

台积电三星的命运

拿台积电来说。

一方面，全球只此一家，可以为苹果、AMD、英伟达生产其先进的芯片产品。高通一度改弦易张，委托三星代工其新旗舰骁龙888，期望通过制衡，保持对晶圆代工厂的强势地位。但三星挂名 5nm 的工艺，显然未能将骁龙旗舰的功耗达到理想要求，高通下一代芯片，唯有再委身台积电代工。

但这并不表明，台积电有任何可以表达企业独立态度的资本。除了对美系设备的依赖，其市场也严重倚重美国，在尚拥有华为订单的2020年度，美客户的营收占比达61%。

近期，关于台积电、三星加码美本土建厂的消息纷纷传来。近期所有关联半导体议题的聚会，群主也从没拉下这两个半导体加工业巨头。

台积电张忠谋对此这样评价：在美设厂尽管有补贴，但其制造的单位成本和人才劣势显而易见，胡萝卜之外，还有大棒。

同时，美仍在积极扶持亲生的半导体企业，英特尔作为昔日的半导体霸主，被给予厚望，希望通过加持代工业务的 IDM2.0，重现美本土芯片产业昔日的荣光，摆脱对台韩的依赖。

台积电，三星的宿命，大概率就是一边被裹挟一边被取代。

TSMC、英特尔、三星的顶端制衡

虽然英特尔一度在14nm 节点陷于泥泞，横跨至少七代产品，采用相同的14nm工艺，但是随着巨量补贴的来临，英特尔似乎又焕发了前所未有的信心。在先进制程的玩家小圈子里，无论是市场、技术、产能，谁都不应该忽视英特尔。

而且先进制程的定义，三星的5nm已经有了一个不好的示范，三星的5nm跟任何物理长度都没有关联。目前已实现的所谓5nm技术，台积电比三星具有1.37倍的密度优势，10%的功耗优势，这使得三星的5nm，本质上是7nm技术的优化产品，这直接导致高通888的所谓翻车现象。

英特尔进入高端玩家圈，很可能会将其7nm工艺重命名为5nm，以便与主流晶圆代工厂的现行规范保持一致，这也许是一个坏主意。

但是毫无疑问，在华为这样的大陆厂商被针对后，目前对于先进制程的需求，更多是来自美本土科技巨头。台积电、三星都极度依赖美国上游市场。

凭借产线技术和产能的优势，台积电在芯片制程大战中，暂时领先三星和英特尔。但空间和时间上不容许三个玩家有任何懈怠，台积电三星加码投入，包括竞相在美本土扩大建厂规模，以争取客户支持。

台积电去年官宣投资120亿美元在亚利桑那州建厂，兴建12吋5纳米晶圆产线，预定2024年投产，月产能2万片。

三星随即计划在得克萨斯州的一家晶圆厂投资约100亿美元，估计会生产出3nm芯片。这大概率是三星在全球范围内建设的最先进的芯片制造厂。

英特尔此前也宣布将斥资200亿美元在美国新建两个芯片工厂，并表示，在6到9个月的时间内开始生产车用芯片。

已有新消息称，台积电正计划于亚利桑那州再额外兴建五座工厂，研判台积电此举，“应该是美方有要求，也是台积内部有了新的规划”，没有消息说明新增的工厂会采用何种制程技术，会额外带来多少产能与投资。

但台积电、三星已处漩涡之中是毫无疑问的。台积电一直标榜的所谓“瑞士”角色：“我们是人人的晶圆厂”，已成他日黄花。

芯片制造回归美本土，取代目标直指台积电、三星等亚洲企业

美制造业空心化众所周知，重视高精尖的技术创造能力，重资产行业被逐步抛弃。把赖以生存的核心制造业外包了出去，英特尔一直IDM模式自傲，也开始外包规划，TI 已经将逻辑和嵌入式IC生产外包给代工厂，AMD也将芯片制造分离出来出售给中东企业。

美拥有很多先进芯片设计企业，苹果、赛灵思、AMD、英伟达、高通、博通，但是涉及到制造环节，除了英特尔依赖 IDM 模式自给自足，一众巨头几乎全部将设计图纸交给了亚洲的晶圆代工厂生产，台积电和三星的芯片制造能力，不仅远远超越美本土企业，而且在全球周期性缺芯的大环境下，已经成为世界科技的依赖性力量。

美国在全球半导体制造业中所占的份额已从1990年的37％下降到今天的12％。于是乎，自上而下地开始呼喊制造业回归，巨额补贴接连不断下放，在最大的美代工企业格芯宣布无限期暂停7nm及以上工艺后，英特尔已然成为美半导体制造回归最大的指望。

一直坚持芯片业务自营IDM一条龙的英特尔，推出 IDM2.0 计划：一方面坚持自有工厂战略，另一方面也充分利用亚洲代工厂的产能，最重要的是还要开放自家的代工业务。这无疑使得英特尔可以更灵活，从而在成本和性能上面做到更好的平衡。

英特尔将在亚利桑那州斥资200亿美元新建一家工厂，将生产英特尔未来先进的半导体芯片。事实上，英特尔已在亚利桑那州经营着另外4座制造设施，包括其在美境内最大的芯片制造厂Fab42。

英特尔新任 CEO PatGelsinger 在公开场合已经暴露了他们的终极野心：英特尔正在努力调整一些工厂以提高产量，半年期间，为车企供应芯片，两年时间全力追赶台积电。“希望我们的终极计划应该是，美企应该将全球三分之一的晶圆制造产能带回本土。”

2020年12月，前五家公司的总产能占全球晶圆总产能的54%

夺回世界三分之一的产能！？那只能从台湾和韩国的企业口中夺食了。针对大陆显然不是重心，事实上，大陆半导体产业链目前的竞争地位的确相去甚远，而减少对韩国、台湾半导体制造的依赖才是终极目标。

台韩半导体的危机其实参杂在被裹挟或取代的命运里

台积电创办人张忠谋在出席大师智库论坛中，当谈到2021年英特尔要回归代工时，表示：从半导体分工发展轨迹来看，英特尔这样做有点讽刺。

PC处理器的近乎独家制造，成就了英特尔半导体业霸主数十年的地位，直到2020年台积电成为全球最高市值半导体公司，而这时候，英特尔开始宣布要做晶圆制造服务了，这很搞笑吗？

至少，台积电和三星的几个特质是美企没有的：处身在亚洲完整的芯片产业供应链氛围里；强大的人才库；发达的跨国海空物流体系。最重要的是三星台积电都毗邻可依托的大陆市场，但却没有受到来自大陆企业的直接竞争威胁。

但是被裹挟进单边科技氛围后，地缘敏感度、脆弱的企业意愿、被彻底破坏的原供应链体系，正在成为领先的台韩半导体企业的巨大危机。

1、台韩半导体必须为争取客户，尤其是美方客户，须不断加码产能投入，三星电子公司正为其下一代芯片业务上投入1160亿美元，英特尔计划通过自己投入200亿美元来重新站稳脚跟，台积电在四月宣布了一项三年计划，投资1,000亿美元以提高产能。

2、台积电、三星都纷纷放弃了，关键产能关键技术都放置在本土的传统安全做法，不得已开始向西方大规模投入技术和产能。

3、台韩都不愿将订单推给对方，只能违心去做破坏传统产业链和原有供应秩序的事情。半导体产业链已充分全球化，强行拉拢几个龙头企业搞小圈子，就能实现“本地产本地销”？

4、在同时遭受裹挟的情况下，技术稍显落后的韩国企业，更须直面跌落趋势。2020年，全球无晶圆厂去年的销售额同比增长24%。然而，在韩国股市上市的前20家无晶圆厂公司中，有一半陷入亏损。而且韩国的晶圆产能，市占率也逐年下滑。

一时间，台积电、三星成为香饽饽、座上宾，但张忠谋看得很清楚，这将是长期的劣势竞争。台积电三星不过是场内的角斗士，“除了胡萝卜，来临的还有棍子”。

最后，我们韧性从何而来

台积电、三星们近期频频与群主互动，除了加强半导体供应链等领域合作，其意味深长地指向我们都清楚。

2020年中国集成电路进口总金额达3500亿美元，增长14.6%。将中国市场排除在外，对于包括美企的任何半导体企业来说，都是极其艰难的决定。

美半导体企业中国的营收数据，来源：芯思想

根据数据，2020年，美国15家主要芯片公司来自位于中国的营收占比都超过20%，增幅达12%。其中高通和德州仪器来自中国的营收占比都超过50%。

将全球半导体产业链的关键部分，集中到目前已失去现代工业制造土壤的北美地区，强行以本地化为目标的重塑产业链策略，需要在很多年后评估它的最终结果。

对我们来说，这是艰难的时刻，是我们从未有过的巨大危机。我们的韧性可以来自哪里？

1、庞大的市场规模。

2、那个圈子虽高阶，但充满激烈，毕竟营收才是半导体企业研发和规模投入的保证，真正意义上的隔断很难。

3、我们有最优质的基础设施，有推动工业全球化有效的发动引擎，这是自我发展和反制逆全球化的基石。

4、目前的缺芯危机和疫情是我们半导体产业升级最好的机遇，市场绝大部分需求来自中低的45nm - 28nm 制程，如果一旦被我们的自主化突破并形成规模效应，我们将无法避免的占据话语权，就像锂电池制造一样，没人比我们造的更便宜更好。